随着我们国家的经济持续不断的发展，制造业的升级提效，工业产值和工业产品需求迅速增加，国内创新型科技公司实力不断的提高，全球同业企业的生产与研发中心逐渐向我国转移，高端品牌产品持续投放到中国市场。同时，随着CoWoS、Chiplet、HBM等先进封装技术和工艺的持续不断的发展，作为提高连接密度、提高系统集成度与小型化的重要方法，在单芯片向更高端制程推进难度大增时，先进封装材料担负起延续摩尔定律的重任，并促使各类封装材料应用领域继续扩展，不断迎合集成电路、5G、人工智能、高性能计算、物联网、电子电器的技术应用需求，包括动力电池及新能源汽车、新能源光伏、高端装备等众多领域产生的新型材料及系统封装需求，成为各个行业实现数字化、智能化和自动化的重要支撑。先进封装材料行业迎来新的发展机遇，拉动封装材料需求不断的提高，封装材料市场占有率将逐年变大，封装材料市场的未来成长将具有高度确定性。
在国际环境复杂严峻，国内经济下降带来的压力加大、增速放缓的情况下，国产替代为众多国内领先品牌提供了难得的发展机遇。我国封装材料行业顺应时势，开展国际合作逐步增加，投资并购活跃，近年来国内企业通过并购，快速积累先进封装技术，技术平台已经基本和海外厂商同步，2.5D封装、3D封装、SiP封装等先进封装技术已实现量产，先进封装占全球比例逐渐提升，助推国内上游封装材料产业高质量发展。国内部分企业坚定走出去，在国外设立制造基地、研发中心、销售中心，核心业务逐步从国内走向国际。同时，国内企业持续加大研发技术、科研创新等方面投入，技术创新方面不断取得新成果，产品定位日渐提升，已逐渐进军中高端封装材料市场，实现国产替代的范围和领域逐步扩大，国产化步伐加快。
近年来，随着用户对封装材料产品质量、性能和环保节能要求的日益提高，市场之间的竞争日趋激烈，传统低端胶粘产品利润趋薄，加上原材料价格持续上涨、劳动力成本提升、环保监管严格，极大地压缩了中小企业的利润空间，一些技术水平落后、缺乏自主创造新兴事物的能力、高污染、高能耗的小型生产企业相继被淘汰。国内有突出贡献的公司借助长期资金市场优势，持续加大研发投入，扩充产能，产品质量、研发实力、管理上的水准等各方面不断的提高，行业整体呈现规模化、集约化发展的新趋势，行业集中度和技术水准不断提高。在高端封装材料领域，国内企业总体的研发能力和生产能力上还不能完全与国际竞争对手全面竞争，但在部分细分领域，国内龙头企业已具备国际竞争力，逐步实现进口替代，综合竞争实力不断提升。
制造业的数字化、智能化是企业长期坚持的方向，产品研发的模块化、智能化是企业解决降低成本、提高效率与竞争能力的必然过程。材料企业创新基础是对高分子合成技术、实验室配方调配、材料实验数据储备与处理等方面有较高的要求，需要行业内企业具备核心研发能力，并根据客户需求研究开发出满足特定要求的产品。功能性封装材料行业具备覆盖范围广、细分品种多的特征，材料研发需要经过长期且持续的积累过程，随着人工智能和机器人技术的进步，未来的封装材料生产将更加趋向智能化和自动化，以提高生产效率，降低人工成本，提高产品品质。随着双碳战略的实施，绿色环保越来越重要，高污染、高能耗的产品、产能将被替代、被淘汰，绿色环保的水基型、热熔型、无溶剂型、紫外光固化型、高固含量型、生物降解型等环境友好型封装材料产品将得到广泛应用。
公司是国内高端电子封装材料行业的先行者，主要从事高端电子封装材料研发及产业化，聚焦集成电路、智能终端、新能源及高端装备等战略新兴产业核心和“卡脖子”环节的关键材料，现已形成覆盖晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装的从0级封装到3级封装的全产业链产品体系，在半导体、智能终端、新能源等领域打破海外垄断，助力我国高端电子封装材料国产替代；在产业规模上，各细分行业处于行业国内领先，具备参与国际产业分工与参与竞争的全面能力。公司产品在集成电路、智能终端、新能源等领域与主要头部厂
商建立了长期合作关系，且在优质客户中均享有较高份额或供应地位。公司致力于为行业领先客户持续提供满足前沿应用需求及先进工艺要求的产品，致力于成长为全球高端封装材料的引领者。具体而言：
①在集成电路封装材料领域，国内与国际先进水平相比仍存在一定的技术差距，核心封装材料仍主要依赖进口。公司始终围绕国内头部客户，依靠多年的技术积累，在晶圆UV膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等多领域实现了国产化，并持续批量出货。其中芯片固晶胶，可以适用于多种封装形式，覆盖MOS、QFN、QFP、BGA和存储器等封装材料。客户包括通富微电（002156）、华天科技（002185）、长电科技（600584）等国内知名集成电路封测企业。晶圆UV膜产品方面，公司拥有从制胶、基材膜到涂覆的完全自主知识产权，目前在华天科技、长电科技、日月新等国内著名集成电路封测企业批量供货。此外，公司目前正在与多家国内领先芯片半导体企业合作，对芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料、DAF膜等产品进行验证测试。其中Lid框粘接材料已通过国内头部客户验证，获得小批量订单并实现出货；芯片级底部填充胶、芯片级导热界面材料、DAF膜材料部分型号获得关键客户验证通过。公司集成电路封装材料目前已形成了UV膜系列、固晶系列、导热系列、底部填充胶系列、Lid框粘接材料等多品种、多系列的胶与膜产品，可为芯片制程客户提供集成电路封装一站式解决方案。同时，公司承担了多项集成电路领域的国家重大科技和重点科研项目等，对于加快集成电路材料的国产化进程起到了积极的推动作用。
②在智能终端封装材料领域，国内材料供应商在技术研发方面已经取得了长足的进步，在中低端领域占据了主要份额，并逐渐向中高端领域延伸。目前，在国内外知名品牌供应链的高端应用领域，国外供应商如汉高乐泰、富乐、戴马斯、陶氏化学等仍占据着大部分的市场份额。公司的智能终端封装材料多品类、多系列产品已进入了国内外知名品牌供应链，并均形成业务规模化、产能规模化的优势，也是国内能够在该领域与国外供应商展开直接竞争的主要公司。公司在智能终端产品研发技术、产品系列、应用数据储备和客户整体方案提供上处于行业领先地位，公司持续聚焦技术平台建设，保证长期的市场竞争能力。公司智能终端封装材料已广泛的应用于耳机、手机、Pad、笔记本电脑、智能手表、VR、AR、键盘、充电器等消费电子生态链产品市场，其中TWS耳机已在国内外头部客户获得了较高的市场份额。同时，随着公司材料性能的不断进步、产品品种的不断扩充，公司材料在其他终端产品的应用点正在逐步提升，但目前占比仍有非常大的提升空间。
③在新能源应用材料领域，电动汽车用锂电池是新能源封装材料市场规模快速增长的主要动力。公司已持续在宁德时代（300750）、比亚迪（002594）、中航锂电、国轩高科（002074）、蜂巢能源、远景能源、因湃电池等众多动力电池头部企业批量供货，整体上占有较高的市场份额。公司持续加大研发投入，合理规划布局产能，提升供应链效率，巩固技术领先优势，巩固行业份额领先优势。
储能电池封装材料方面，由于俄乌地缘冲突导致的欧洲能源危机，叠加国内电力市场改革，我国储能电池出货量延续了强劲增长的势头，2022年全年储能电池出货量达到130GWh，同比增长170.80%。公司在储能领域布局较早，已经实现行业主要客户宁德时代和阳光电源（300274）储能等批量供货，未来将受益于储能行业，规模和速度有望实现快速增长。
光伏叠瓦封装材料方面，在通威股份（600438）、隆基股份、阿特斯等光伏组件厂商带动下，国内光伏组件产业链已经处于国际领先地位，并积极推动了叠瓦组件的技术研发并取得了长足进步。针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已批量应用于通威股份、阿特斯、东方环晟等光伏组件龙头企业，该产品具有较强的竞争优势、市场份额处于前列。同时，在HJT、TOPCon等新兴光伏电池技术领域，基于0BB技术公司研发的焊带固定材料已通过多个客户验证，实现稳定的批量供货。
④高端装备应用材料领域，公司产品广泛应用于汽车轻量化、轨道交通、工程机械等细分领域，公司积极投入有竞争力新产品线，并通过产品规模化提高产品综合竞争力，在汽车电机、电控、材料轻量化等领域客户合作，进一步取得有竞争力的市场份额，并持续挖掘在高端装备及MRO领域新的应用场景，巩固该领域高端应用地位。
公司所属行业为高端电子封装材料行业，主要产品应用于集成电路、智能终端、新能源、高端装备等新兴领域，2023年下半年相关行业发展格局及趋势如下：
中商情报网数据显示，2022年全球半导体材料市场销售额增长8.9%，达到727亿美元，超过了2021年创下的668亿美元的前一市场高点。预计全球半导体材料的产业规模将持续保持增长趋势，2023年将达752亿美元。根据Yole数据，2022年先进封装市场规模约为443亿美元，受益于多方细分市场的不断应用与渗透，2028年该市场规模将达786亿美元，2022-2028E先进封装市场预计年复合增长率约为11%。目前市场竞争加剧，垂直整合趋势明显，跨国合作加强。行业趋势中，移动互联网驱动需求增长，物联网崛起带动市场发展，人工智能应用广泛，新材料和封装技术创新不断。整体而言，集成电路行业正处于快速发展阶段，企业需要加强技术创新和国际合作，以适应市场竞争的挑战。同时，未来云计算、5G、边缘计算等领域将成为新的发展机遇，对集成电路行业带来更多的市场需求和创新机会。
消费的复苏将带来持续增长：随着政策上对消费支持力度的持续加强，在沉寂了几年后，消费电子的复苏将逐渐从弱复苏向强复苏推进。
新的产品、新的技术将激发大众的消费欲望：VR、AR、智能机器人、车载电子等新的应用的出现或进步，将带来新的市场增量，持续扩充智能终端多元化的市场空间。
折叠屏和可滚动屏幕手机将成为热点：折叠屏和可滚动屏幕手机技术在近几年得到了较大的关注，预计这些创新型手机产品将在2023年得到更多的推广和市场份额提升。
AI和机器学习的应用扩大：人工智能和机器学习技术在智能手机中的应用不断扩大，预计2023年会有更多的手机厂商在产品中加入智能化的功能和特性。
环保和可持续发展：随着消费者对环境友好产品的需求增加，预计2023年手机厂商将更加关注环保材料和可持续发展，推出更多符合环保标准的手机产品。
动力电池：封装材料取代了传统的汽车焊接工艺，有助于实现轻量化设计和优化动力电池热管理，是解决电动汽车“里程焦虑”、“安全焦虑”和“充电焦虑”的关键材料技术。相关数据显示，单辆汽车电池组装的用胶量可达2.5L。中国汽车工业协会数据显示，2023年1-6月，新能源汽车产销分别完成378.8万辆和374.7万辆，同比分别增长42.4%和44.1%，市场占有率达到28.3%。我国新能源汽车动力电池2023年1-6月累计产量293.6GWh，累计同比增长36.8%。
光伏电池：国家能源局已经公布了中国上半年光伏新增装机量为78.42GW，同比增长154%。中国光伏协会也把2023年预计装机量由95~120GW上调至120~140GW。2023年装机量预计还将大幅超预期。
储能电池：2020-2022年，我国储能电池出货量增长速度迅猛。尤其是2022年，由于地缘冲突导致的欧洲能源危机，叠加国内电力市场改革，我国储能电池出货量延续了上一年强劲增长的势头，全年储能电池出货量达到130GWh，同比增长170.8%。2023年上半年全球储能电池产量98GWh，同比增长104%，出货量102GWh，同比增长118%。根据市场研究机构NavigantResearch发布的报告显示，全球新增发电容量约三分之一由太阳能和风能贡献，随之而来储能项目数量和规模在不断增加，预计到2025年，全球储能装机容量将达到1,254兆瓦/小时，增幅约为十倍。2022年电池储能行业投资扩张趋势明显，双碳政策的目标背景下，加大新能源储能发展已成为大势所趋。
消费电池：2022年全球锂电池行业出货量达到957.7GWh，同比增长70.3%，小型电池出货量为114.2GWh。最新预测数据显示，2023年，全球锂电池产量有望增长45%，超过1,380GWh，而需求约为1,080GWh。同时，我国消费锂电池行业主流市场进入成熟期，且新兴市场赋能产业出货量增加。当前随着消费电子产品朝着时尚轻薄化、人体工学外形设计及移动互联性的方向发展，消费者对重量轻、体积小、容量大、能量密度高、尺寸可定制、安全性能好、可快充的锂离子电池的需求越来越大。可以预测，未来的锂电产业将会有一个巨大的发展空间。
A.行业规模不断扩大。随着国内制造业的产业升级和转型升级，高端装备制造行业规模逐年扩大。根据国家统计局数据显示，全国高端装备制造行业实现增加值1.23万亿元，同比增长13.8%。其中，高端船舶、数控机床、机器人等领域表现突出。
B.科技创新不断加速。高端装备制造行业不断加大研发投入及创新，持续提升其核心竞争力。随着我国国家战略的实施，高端装备制造行业加速推进顶尖科技领域的自主创新，成果不断涌现，这一趋势将在未来持续。
C.国际市场份额持续扩大。我国高端装备制造行业不仅在国内占有巨大市场份额，还在国际市场上表现强劲，在高铁、核电、海工装备等领域获得了广泛关注和认可。
公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。
由于不同应用场景对电子封装材料所需实现的具体功能、技术要求存在较大差异，引致具体产品在技术标准、客户群体、市场竞争格局等方面均存在较大区别，因此行业惯例一般根据产品的应用领域、应用场景进行产品分类。据此，公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。
集成电路封装材料贯穿了电子封装技术的设计、工艺、测试等多个技术环节，并直接制约下游应用领域的发展，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节，是先进封装技术持续发展的基础，是半导体封装的关键材料，直接影响晶圆、芯片及半导体器件的良率和质量。
集成电路封装材料的技术难点主要在于，集成电路封装对材料的理化性能、工艺性能及应用性能综合要求极高，必须满足集成电路封装的特殊工艺要求。一般情况下，集成电路器件在高温高湿处理后需要能耐受260℃无铅回流焊，并要求封装材料没有脱层、不龟裂、不损伤芯片等，同时封装好的集成电路器件须通过高温、高湿、老化等可靠性的系列测试。要达到以上工艺性和可靠性的要求，封装材料对不同材质的粘接性、韧性、弹性、强度都有特定要求。在功能性方面，集成电路封装材料一般带有导电、导热、屏蔽以及光敏等特殊功能。此外在高纯度、超低卤含量以及超低重金属含量要求也均有不同的需求。
公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，并持续研发满足先进封装工艺，如：倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等要求的系列产品，开发出集成电路封装领域的关键材料。
公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。
智能终端封装材料的技术难点主要在于，随着智能终端产品高度集成化、微型化、轻薄化、多功能化、大功率化等发展趋势，对封装材料耐环境老化、抗跌落冲击、防水、耐汗液、低致敏以及对环境和人体无害等要求不断提升。封装材料必须具有高粘接性、高柔韧性和高抗冲击性的平衡，耐水、耐油、耐汗液、环保、低致敏，符合不断提升的人体健康及环境保护质量标准，并可适用于多种固化工艺。
新能源应用材料主要应用于新能源汽车动力电池、光伏电池、消费电池、储能电池等领域，属于绿色能源应用领域的关键材料。
①在新能源汽车动力电池领域，双组份聚氨酯结构胶等动力电池封装材料主要用于电池电芯、电池模组、电池Pack起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用，在动力电池大模组化、无模组化的发展趋势下，传统结构件已不再适用，动力电池封装材料是取代传统结构件实现动力电池轻量化、高可靠性的关键材料之一。动力电池封装材料的技术难点主要在于，需要同时具备：A.优异的抗低频振动性等可靠性，以提升电池寿命；B.优异的导热性与阻燃性，以保证安全性；C.较小的电池质量，以满足动力电池的轻量化要求。
②在光伏电池领域，光伏叠晶材料可以为高效叠瓦组件提供粘接、导电、降低电池片间应力等功效，并应用于大尺寸及中小尺寸的光伏电池，是实现光伏叠瓦封装工艺、实现高导电性能、高可靠性的关键材料之一。光伏叠晶材料的技术难点主要在于，在叠瓦封装的应用环境下，光伏叠晶材料需要满足：A.特殊的高导电率要求，接触电阻稳定性高；B.材料的初固和终固强度较高，耐机械载荷，耐室外环境老化，以提升叠瓦组件产品的可靠性；C.湿热和低温环境下组件功率衰减低；D.优化产品工艺性能如细度、流动性，提升材料印刷性能；E.更高纯度封装材料的使用有助于提高导电效率。焊带固定材料可应用于TOPCon和HJT电池0BB技术，通过取消电池片银浆主栅线，改用绝缘胶水粘接低温焊丝与电池栅线贴合汇聚电流以达到降本目的，配合120um以下硅薄片、低银含量浆料、高强度钢边框，综合运用产能以提高成本优势。
③在储能电池领域，聚氨酯结构胶用于电池模组和电池系统起到固定、密封、绝缘和导热的作用。储能电池封装材料的技术难点主要在于，A.耐高温性，满足电池系统在高温环境下运行的需求；B.耐腐蚀性，满足电池系统在酸碱、电解液腐蚀等特殊环境的使用要求，并具有优异的导电性和导热性；C.具有较低接触电阻、稳定的导电性能、良好的机械强度和抗震动性，确保电池系统的稳定性和可靠性，以及长期使用寿命等优异性能。
④在消费电池领域，消费锂电封装材料具备多项特性，起到保证锂电池的安全、可靠和稳定的作用。消费电池封装材料的技术难点主要在于，A.需要具有良好的耐化学性能力，以防止锂电池内部多种强腐蚀性物质分解或腐蚀；B.需要具有良好的耐高温性能力，以避免在高温环境下失效或变形；C.需要具有良好的电绝缘性能力，以防电隔离不良或短路；D.需要具有足够的抗拉强度，以保证锂电池内部器件的完整性和稳定性；E.材料成分不能含有任何有害物质，以满足环保和健康的要求。
除集成电路、智能终端、新能源行业外，公司产品在轨道交通、汽车制造等高端装备领域亦有广泛应用。在汽车制造领域，汽车制造用材料能够锁紧咬合金属螺纹，或是填充组件间间隙，达到组件结合目的，同时具备大间隙固化、耐高温、良好的力学性与稳定性等良好特点。在轨道交通领域，高铁用粘接材料以其优良的粘接性，突出的耐油性、耐冲击性、耐磨性、耐低温等特性在轨道交通设备制造中得到了广泛的使用。
公司采用“以产定购”的采购模式，采购部门根据产品生产计划、库存情况、物料需求等与合格供应商签订年度框架合同或直接下发订单。公司通过市场情况、向供应商询价以及商业谈判的方式最终确定采购价格。对于研发、生产部门提出的新材料采购需求，采购部门根据原材料技术规范录入ERP系统，并更新技术规范目录，如研发仓无库存，则通过供应商名录中的现有供应商或寻找符合要求的新材料供应商并进行筛选，通过试样、现场稽核、生产能力评估等供应商考察程序，最终纳入采购日常维护管理体系。物料需求产生时，采购部根据物料清单确定物料库存，做出采购计划，向合格供应商进行采购。
公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以保证生产计划与销售情况相适应。销售部根据市场需求量，提供月度、季度、年度产品销售预测并确保准确率。综合管理部根据销售预测制定年度、季度、月度、周生产计划，并分析市场需求波动及生产计划达成情况，及时调整生产计划。生产车间根据生产计划与生产指令组织生产。在生产经营过程中，各部门紧密配合，确保降低因客户订单内容、需求变动以及交期变动、产销不平衡等原因而造成的损失。
公司以银粉、银铜粉等粉体材料类，多元醇、有机硅树脂、丙烯酸酯、多异氰酸酯等基体树脂类，离型膜、PET膜等基材膜、固化剂等助剂为原材料，以针筒、胶桶等为辅助包装材料，以电力为主要能源供应，以反应釜、涂布机等工艺设备为主要生产设备，为客户提供应用于不同封装工艺环节的高端电子封装材料。
公司产品的销售模式包括直销模式、经销模式。公司设有专门的销售部门，具体负责产品的市场开拓、营销、与市场部的对接以及售后服务等营销管理工作。部分客户因对产品的性能需求较高，要求对其供应链体系进行管控，公司产品需要通过客户在可靠性、功能性、苛刻环境耐受性等方面的验证测试，方能进入其供应商名录，以获取订单。
根据下游主要重点客户的分布情况，公司形成了以山东及江浙沪为中心的华东销售网络和以宁德、深圳为中心的华南销售基地，并在不断拓展其他销售区域的客户。公司主要通过老客户推荐、服务商推荐、参加展会及潜在客户咨询等方式开拓客户。客户直接采购模式下，直接向公司下达采购订单，公司按要求直接向客户发货。公司在客户签收产品后，公司根据经双方确认的对账单确认收入。境外直销模式下，在货物已经报关出运，在取得经海关审验的产品出口报关单时，客户取得货物控制权，公司确认收入。对于部分直销客户，应其库存管理及响应要求，公司采用寄售销售模式，具体流程为：公司在收到客户发货通知后，按照通知要求在约定的时间内将货物运至客户指定仓库指定存放区域；货物入库前，双方对合同货物的数量、规格、型号、外观包装等进行查验，确认货物数量、规格型号无误、外观无破损。入库后，客户按照实际需求领用货物，公司在客户实际领用并取得客户对账确认的凭据时确认销售收入。
公司的经销模式为买断式经销。报告期内，公司经销收入系通过签署经销协议的授权经销商进行。为进一步拓展市场和客户资源，提升公司产品市场覆盖率，公司选取部分有市场经营和客户资源基础的合作方发展为经销商。公司与经销商签署经销协议，对经销商所服务的客户范围及销售的产品范围等进行管理。
经销模式下，经销商具有较为高效的客户管理能力，可以更好地满足需求变化较快且订单较为零散的中小客户的需求以及供货要求及时的部分大客户的需求。利用经销商模式，公司可以节约销售资源及人力成本，使公司销售资源主要集中于终端核心客户，提高销售效率，扩大了公司产品的市场覆盖率和知名度。对于经销客户，公司将货物发至客户后，在取得客户签收确认的凭据时确认销售收入。
对于集成电路封装领域、智能终端领域的客户，因终端产品门类繁多且迭代较快，不同客户所选用的技术路径、生产工艺存在较大差异，因此对于所适配高端电子材料的性能要求也有所不同。高端电子材料生产企业需要持续升级技术、快速调整配方，以满足市场和客户的要求，对于技术储备、研发水平和创新能力要求较高。
高端电子封装材料属于配方型产品，公司以自主研发、自主创新为主，同时，公司与高校、客户等外部单位建立了战略合作关系，积极开展多层次、多方式的合作研发。公司的研发模式一方面以客户需求为导向，为客户提供定制化材料，另一方面紧紧跟随市场行业界的技术发展路线图，建立适应产业需求的产品及技术平台，同时通过介入客户终端产品设计，凭借对产品配方的技术储备、产品快速迭代改良、客户适配，形成了较强的市场竞争力；公司建有应用及理化分析测试验证技术平台，能够快速对产品工艺性和模拟器件的可靠性开展测试验证，加快产品定型和在客户端的导入；2023年公司进一步强化三大平台（技术平台、产品平台与应用测试平台）建设，不断提升产品与客户解决方案能力。
公司重视研发投入，已建立完善的研发体系，规范了新产品从立项、产品设计开发、过程设计开发以及到最终量产等各阶段的管理要求，同时为实现研发项目高效管理与运行，公司导入了产品生命周期管理信息化平台（即：PLM系统），PLM系统二期建设与领先的企业云服务与软件提供商合作，目前已完成系统初步方案的撰写，下半年启动具体实施和培训工作，建立以项目流程为主线的结构化数据管理，实现项目可视化进度管控，提升协同研发效率，缩短研发周期，以支持公司针对多样、持续迭代的应用需求，实现灵活快速的研发响应。
高端电子封装材料除了传统的粘接、密封、保护作用外，还需要具备导电、导热、屏蔽、绝缘、防水、耐汗液等特定功能；同时针对集成电路封装、智能终端封装、新能源动力电池封装、光伏电池封装等不同的应用领域，对产品也有不同的要求。其最核心的技术主要在于配方设计及复配，基体树脂的选择、改性或复配，填料的选择或复配、表面处理，助剂的选择或复配等。基体树脂、填料、助剂等之间的配合技术、工艺混合技术构成了高端电子封装材料的核心技术。
公司经过20多年的技术积累与沉淀，建立了环氧、有机硅、丙烯酸、聚氨酯电子级树脂、填料、助剂等复配改性技术平台，能复配出不同理化性能和功能性的材料，快速实现产品升级迭代；同时对特种单体、树脂等实现自主合成及改性，解决关键原材料国产化问题，提升产品的核心竞争力。公司的核心技术涵盖了产品的配方设计及工艺过程，在国家高层次海外引进人才领衔的核心科研团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、新能源应用等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系及相关的核心技术，包括低致敏高分子材料合成技术、树脂及特殊粘接剂自主合成技术、专有增韧剂合成技术、高分子材料接枝改性技术、防静电晶圆切割易于捡取的技术、高导热界面材料的润湿分散技术等。2023年上半年进一步突破有机硅材料UV快速固化技术，产品已在高端装备、光伏等领域中取得应用，未来有望在汽车电子方面取得长足的发展；半导体封装材料IHS Sealant材料在关键客户处开始NPI导入，同时针对客户不同应用形成系列化产品；焊带粘接UV技术比其他技术，在成本和生产效率上有很大的优势，上半年通过原材料分子结构设计，选用光学老化性能好的分子结构进行合成改性UV树脂，让树脂具有更佳的透光率和耐黄变性能，并从配方层面选择高粘接力、低收缩的原料，使产品具有更好的老化可靠性，解决工艺性、光学性能和老化可靠性等技术难题，满足光伏HJT-0BB焊带粘接的整套测试要求；通过引入生物基原材料以及原材料之间搭配组合与优化，形成系列化的生物基PUR产品，在声学以及智能终端关键客户上线测试。
公司先后承担了“晶圆减薄临时粘结剂开发与产业化”、“用于Low-k倒装芯片TCB工艺的底部填充材料研发与产业化”、“高性能热界面材料规模化研制开发”三个国家重大科技“02专项”课题项目，牵头承担了“窄间距大尺寸芯片封装用底部填充胶材料（underfill）应用研究”国家重点研发计划项目，并承担一项国家级“A工程”课题项目等。2022年“A工程”项目正式立项，公司作为材料课题的牵头单位，对几种关键的集成电路封装材料进行技术攻关，目前课题按照既定进度开展相关工作，达成阶段性工作目标。2023年上半年工信部高质量发展专项项目立项，公司针对5G通信芯片用的几种关键封装材料进行开发，并实现最终产业化。
在国家高层次海外引进人才领衔的核心科研团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、新能源应用等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系及相关的核心技术。公司通过申请专利等方式对核心技术加以保护，2023年1-6月公司新获授权发明专利9项。
①为提升公司发展动力，增加人才培养和储备，公司引进研发人员，使职工薪酬大幅增长。
②为开发新产品，拓展市场空间，公司加大研发力度，研发物料消耗增长，带动相关支出增长。
报告期内，公司继续坚持自主可控、高效布局业务策略，聚焦集成电路、智能终端、新能源等战略新兴产业，聚焦核心和“卡脖子”环节关键材料的技术开发和产业化，凭借对电子封装材料的深刻理解、完全自主研发的核心技术平台体系以及对客户需求的精准把握，形成了覆盖晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景的全产品体系，满足下游应用领域前沿需求并提供创新性解决方案，与行业领先客户的合作关系更加紧密。
2023年1-6月，公司实现营业收入3.95亿元，较上年同期增长5.01%；实现归属于母公司所有者的净利润0.50亿元，较上年同期增长15.52%。
报告期内公司持续加大研发投入力度，2023年1-6月研发投入为2,185.73万元，较上年同期增长37.03%，研发费用占营业收入比例为5.54%，新获授权发明专利9项。公司继续加大引才力度，截至2023年6月30日，公司拥有国家级海外高层次专家人才2人，研发人员128人，研发人员占总人数的比例为19.22%。
①公司作为一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化高新技术企业，为顺应市场对于产品的高标准、高要求，计划引进智能化、自动化的先进生产线，建设规范、高效的生产运营基地，紧跟行业前沿发展趋势，报告期内公司使用人民币30,776.20万元超募资金投资设立全资子公司“四川德邦新材料有限公司”，开展新项目“新能源及电子信息封装材料建设项目”，进一步提升公司产品的供货能力，并不断优化公司业务结构，提高公司产品市场占有率和盈利能力。新项目将实现公司产能的全面提升以及升级现有主营产品的技术附加水平。
②报告期内公司以控股子公司各股东同比例增资的方式，向控股子公司东莞德邦翌骅材料有限公司增资人民币2,393.88万元，同时将DAF、CDAF相关产品技术引入到东莞德邦，本次增资是公司在集成电路封装领域的重要战略布局，有利于公司进一步提升在集成电路封装领域的核心竞争力及市场占有率。DAF、CDAF相关产品主要应用在集成电路芯片的多维封装、叠加封装等高端封装工艺中，截至目前国内尚不具备生产能力，相关技术的突破将成为集成电路封装材料国产替代的重要组成部分。
③公司综合考虑未来业务发展规划、募集资金投资项目实际情况，将年产35吨半导体电子封装材料建设项目的实施主体变更为子公司四川德邦新材料有限公司，与该实施主体现有的新能源及电子信息封装材料建设项目共同实施，充分利用其土地及公辅工程、设施、设备及配套建筑等，优化公司资源配置，提高募集资金使用效率，更有利于公司生产经营管理。变更后“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”投资总额由13,361.88万元变更为6,241.99万元，拟投入募集资金由11,166.48万元变更为6,241.99万元，调减金额为4,924.49万元，其中3,211.62万元拟用于“新建研发中心建设项目”的追加投资。公司通过上述募投项目变更优化资源配置，提高募集资金的使用效率，可以更好地满足公司发展需要。
公司坚持自主可控、高效布局业务策略，销售前置，与客户共同研发深度绑定，形成“在产一代，研发一代，预研一代”的滚动开发模式，并与行业领先客户建立长期合作关系，以满足下游应用领域前沿需求并提供创新性解决方案；公司不断加强销售渠道、销售体系、销售队伍建设，深挖市场，积极拓展海外业务，精准捕捉市场动态，以高品质、高要求、最优质、最细致的服务水平提高市场份额。2023年上半年，公司在四大产品应用领域的市场情况如下：
①集成电路封装领域，公司把握住国产替代机遇，不断丰富产品线，推出创新型解决方案。公司晶圆UV膜、固晶胶、导热界面材料在稳定批量供货的情况下持续研发新的型号、系列产品，产品应用场景、应用领域持续增加；underfill、AD胶、PTIM1、DAF膜等多品类、多系列芯片级封装材料正逐步突破国外垄断，实现国产化替代，根据品类、系列的不同，目前处于验证、导入、小批量等不同阶段。
②智能终端封装领域，公司产品广泛应用于智能手机、平板电脑、TWS耳机、智能穿戴设备等移动终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。智能终端领域市场空间巨大，除在TWS耳机上的应用外，在其他应用的渗透率还很低，公司充分利用自身的研发和生产优势，在与国内外领先企业合作的同时与客户紧密合作，逐步在新的产品、应用点获得突破，持续满足客户对前沿应用技术的需求，并快速进行产品迭代以确保产品与市场需求保持一致。
③新能源应用领域，公司继续深耕动力电池封装材料，巩固技术领先优势和市场主导地位。目前，公司持续保持在动力电池的领先优势，紧抓当前储能电池、光伏电池市场快速增长的机遇，加大研发投入，在储能电池应用材料方面及时推出精准的解决方案，已实现标杆客户的应用和量产并保持市场主导地位，同时加快新品开发，成本优化，积极拓展海外市场，保持在国内市场的领先地位。
④高端装备应用领域，公司巩固在原有传统燃油车市场、工程机械、矿山制造等领域基础上，加大力度开拓新的市场和新的业务增长点，开发在新能源汽车电机电控、轨道交通和车用结构胶等领域应用，按照计划逐步完成新产品开发与客户群覆盖。
报告期内，公司正积极“走出去”，加快海外投资及合作的步伐，加大海外市场拓展力度，加速布局，成立了新加坡子公司“德邦国际”，下一步计划以“德邦国际”为投资主体在越南设立孙公司，贴近产业链下游，积极拓展海外优质客户，如苹果产业链等，凭借着公司品类丰富、迭代迅速的产品体系，灵活应对市场的快速变化，满足不同类型客户的需求，提升海外业务占比，逐步的提升公司国际知名度和影响力。
公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。公司所处行业领域技术升级及产品更新迭代速度较快，且公司面临的竞争对手主要为国际知名企业。公司需要持续研发符合客户需求的新型产品，并与竞争对手展开技术竞争，对公司的研发创新能力、研发响应速度、现有储备技术与行业新需求的匹配性构成一定挑战。
如果公司不能准确地把握下业的发展趋势，或者公司的研发创新能力、研发响应速度、现有储备技术无法满足客户对于新型封装工艺和应用场景的需求，或在与竞争对手的直接技术竞争中处于劣势，这将导致公司产品与下游客户的技术需求适配性下降，进而对公司的产品销售、业务开拓和盈利能力造成不利影响。
高端电子封装材料行业属于技术密集性行业，关键技术人员是公司获得持续竞争优势的基础，也是公司持续进行技术创新和保持竞争优势的主要因素之一。未来如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势，或人力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行，公司将无法引进更多的高端技术人才，甚至可能出现现有关键技术人员流失的情形，进而对公司生产经营产生不利影响。
公司拥有多项与电子级粘合剂制备与功能性薄膜材料制程相关的核心技术，公司的主要研发竞争力在于产品配方的持续研发创新以及工艺流程的优化改进。若公司产品配方与工艺流程被复制或泄露，公司的市场竞争力将受到不利影响。
公司产品主要应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域，并以智能终端封装、新能源应用为主，集成电路封装领域占比较低。为满足下游客户需求，公司需要持续进行产品研发及升级迭代，如果未来公司集成电路封装材料的研发效果及产品技术水平未能达到下游客户要求，或者产品研发进度落后于主要竞争对手，或者产品的市场推广进度未及预期，公司集成电路封装材料的收入占比存在持续偏低甚至下降的风险。
2023年1-6月，公司实现营业收入3.95亿元，保持持续稳定增长。与国内外主要竞争对手相比，公司的经营规模相对较小，抵御经营风险的能力相对偏弱。公司当前业务经营能力仍相对有限，在市场销售、研发投入等方面仍有不足，面对日益增长的客户需求，可能无法承接所有客户的订单需求，因而错失部分业务机会，导致公司营业收入的增速存在放缓的可能。
按照应用领域、应用场景不同，公司产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。报告期内，公司业务整体发展迅速，但不同类别产品的毛利率水平主要受所处行业情况、市场供求关系、产品技术特点、产品更新迭代、公司销售及市场策略等因素综合影响而有所差异。由于公司各产品面临的市场竞争环境存在差异，各产品所在的生命周期阶段及更新迭代进度不同，产品的销售结构不同，且同一产品的单位成本金额亦持续受到原材料价格变化的影响。近年来新能源市场快速增长，行业竞争加剧，公司将面临较大的市场竞争风险。公司存在因上述因素导致的毛利率下降的风险。若公司未能根据市场变化及时进行产品技术升级，产品技术缺乏先进性，或公司市场推广未达预期，造成高毛利产品销售增速放缓、收入占比下降，或因原材料价格大幅上涨、产品销售价格大幅下降可能导致公司毛利率水平进一步下降，进而对公司经营业绩及盈利能力产生不利影响。
封装材料作为一个已充分竞争的行业，近年来行业集中度有所提高，但国内企业产品依然以中低端为主，世界知名品牌跨国公司在品牌及技术具有先发优势，不断通过在国内建立合资企业或生产基地降低生产成本，使得公司面临一定的市场竞争风险。其次国内环保政策、国际贸易保护等有可能导致原材料价格上涨、断供或产品出口受限等风险。尽管公司目前主营业务所处市场发展趋于良性循环，但国际贸易环境更趋复杂严峻和不确定，国内宏观经济增长不及预期或行业政策重大调整对公司下业产生不利影响，也将使公司也面临着各种风险及挑战。
公司是国家集成电路产业基金重点布局的电子封装材料生产企业，在国家高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。
公司具备快速的市场响应能力，主要体现在生产和研发两个方面。目前，公司产品主要应用于集成电路、智能终端、新能源等新兴产业领域，下游应用领域存在较为明显的产品周期短、技术更新换代快、消费热点切换迅速的特点，这就要求上游材料供应商具有快速研发能力，以适配客户的产品工艺需求。
与此同时，公司所面向的客户主要为行业内知名品牌客户，下游客户对于供应链管理极为严格，一般要求即时发货，采购周期较短。公司拥有一批对行业、产品理解深刻的生产队伍，生产管理水平较高，能够配合客户的实时订单要求迅速组织生产，实现供货。同时，公司利用自身的研发优势，与下游客户联合开发新产品，实现与下游终端产品“联动”，能够迅速按照每个客户需求组织研发、生产和备货。
高端电子封装材料直接影响到终端产品内部构件的性能、稳定性以及结构的密封防护，进而影响到终端产品的品质。因此终端产品品牌商尤其看重原材料厂商产品品质，能成为终端产品厂商的供应商，并进入终端产品的供应商名录存在较高门槛。此外，下游各高端应用领域的快速发展，公司需要根据下游客户的工艺需求开发相关细分产品，才能维持客户端供应商地位，具备较高的市场壁垒。
经过多年的发展，公司的芯片固晶材料、晶圆UV膜等集成电路封装材料已在国内多家知名封测企业批量供货；智能终端封装材料已应用于国内外众多智能终端品牌；同时还积累了宁德时代、通威股份等优质客户资源。这些优质的客户资源是公司进一步发展的重要保障，公司将继续通过研发提供新产品和电子材料解决方案，并提供优质的服务提升客户忠诚度。
同时，公司发挥自身技术优势，持续加强和终端应用品牌之间的技术交流和探讨，从而更加及时和准确地掌握市场需求和技术发展的趋势，确定研发和产品技术迭代升级方向，及时运用核心技术向下游客户和应用终端品牌厂商提供高端电子封装材料及其解决方案，将技术优势与客户资源优势叠加，进一步提升市场竞争力并推高行业竞争门槛。
目前国内同行业公司多为中低端应用产品，以行业知名品牌客户产业链为代表的高端应用领域仍主要为国外供应商所主导，除公司之外，部分国内供应商在品牌客户部分产品的部分用胶点上实现了销售，但在多品类产品上实现大批量供货、并与国外供应商展开全面竞争的国内厂商仍相对偏少。
高端电子封装材料的技术研发和新产品开发能力对于企业的持续经营至关重要，公司积极布局集成电路、智能终端、新能源领域的前沿产品。经过多年的发展，公司目前具备高端电子封装材料市场上品类最齐全的产品线，并拥有高端装备应用材料的相关技术及产品系列。针对下游客户采用的不同工艺需求开发了相关细分产品，紧跟行业趋势。公司凭借着品类丰富、迭代迅速的产品体系，可灵活应对市场的快速变化，满足不同类型客户的需求。
在提供高性能产品的同时，公司以较强的技术研发能力和丰富的专有技术储备为依托，参与到客户新产品设计中，覆盖了终端产品涉及提升方案、材料配方设计、样品测试、产品生产、应用培训、售后服务及产品技术改进与提升的全过程服务，实现终端客户产品的定制化服务，实现了终端客户个性化问题的解决，实现协同作业，提升客户的满意度，加深了与下游客户的合作关系。
高端电子封装材料的影响因素较多，只有充分贴近客户，才能够设计满足产品设计工艺参数、胶体特性、使用环境、老化参数、可靠性等层面的产品解决方案，为此公司坚持以客户的真实需求为导向，打造高端电子封装材料的一站式解决方案。
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