据商场研讨机构集邦咨询TrendForce最新发布陈述显现，本年第二季度前十大晶圆代工产量到达332.0亿美元，但因消费市况转弱，环比增幅已放缓至3.9%。
详细厂商方面，台积电受惠于HPC、IoT与车用备货需求微弱，第二季度营收为181.5亿美元，排名榜首。但因榜首季提价晶圆垫高营收基期，环比增幅放缓至3.5%。别的，由于Nvidia、AMD、Bitmain等HPC客户新产品制程转进连续放量，台积电5nm、4nm营收季增约11.1%，是第二季营收体现最佳的制程节点；7nm、6nm虽受中低端智能手机市况远景不明朗，遭客户批改订单，但仍有HPC客户主流产品支撑，该制程节点营收季增2.8%。
三星（Samsung）7nm、6nm产能连续转化至5nm、4nm制程，良率继续改进，带动第二季营收达55.9亿美元，季增4.9%。一起，首个选用GAA架构的3GAE制程于本年第二季底正式量产，首波客户为挖矿公司PanSemi，不过由于3nm出产流程杂乱，需求花费约两季才干产出，因而预期3nm最快2022年末才干对营收有奉献。
联电（UMC）新增28/22nm产能于第二季顺畅上线，带动全体晶圆出货与均匀出售单价生长，该制程节点本季营收占比上升至22%，第二季营收达24.5亿美元，季增8.1%，生长起伏居冠。
格芯（GlobalFoundries）受惠于少数新增产能释出，以及大都产能已签定长约（LTA）保证，第二季营收达19.9亿美元，季增2.7%。
中芯世界（SMIC）第二季营收达19.0亿美元，季增3.3%，智能手机范畴营收占比则下滑至25.4%；才智家庭范畴则保有较强生长动能，使用产品包含网通、智能操控设备Wi-Fi、蓝牙、PMIC、MCU周边IC等，该类使用营收季增约23.4%。
第六至第八名依序为华虹集团（HuaHong Group）、力积电（PSMC）、世界先进（VIS），除力积电外，其他业者营收分别受均匀出售单价提高、扩产等要素带动，第二季营收皆有小幅提高。
合肥晶合集成（Nexchip）活跃扩展产能与拓宽渠道制程多元性，带动全体晶圆出货生长并奉献营收，第二季营收约为4.6亿美元，季增4.5%。
关键字：晶圆代工修改：王兆楠 引证地址：2022Q2全球十大晶圆代工厂商排名
芯片业远景暗淡，全球科技职业扩张的脚步正在逐步放缓。韩国经济日报表明，存储芯片制作商三星电子或许减缩晶圆代工出资以应对职业低迷。据介绍，尽管三星保持中长期的扩展出资态度不变，但将灵敏调整近期出资规模。实际上，直到 2022 年的最终几个月，三星高管还表明他们将坚持公司的出产方案 ，一起推动其芯片制作技能，以应对库存添加和需求放缓的局势。但是，职业调查人士表明，由于分析师猜测经济放缓的起伏超越预期，三星或许会跟从台积电的脚步来削减本钱开销。业界人士泄漏，三星本年的晶圆出资开销或许低于上一年，估量回到 2020 年及 2021 年的 12 万亿韩元（当时约 650.4 亿元人民币）水平。花旗集团全球商场最新的研讨陈述指出：跟着存储芯片降价
2022年中以来半导体供需市况急速回转，商场不断传拔尖厂代工报价已逐季向下批改，但实际情况并非如别传。据半导体业者表明，晶圆代工厂皆以为在全体成本已明显提高下，价格已回不去，因而确定量减价稳战略，不会回到疫前毛利率低于IC规划客户的形式，不过，各厂台面下会给予优惠。由于工业现仍处库存去化暴风圈，商场频传晶圆代工面对砍单压力，产能利用率崩跌危机下，不得不接受IC规划客户的降价要求，代工报价已全面松动，2023年恐回到疫前报价。对此，半导体业者则表明，除台积电外，晶圆代工业者涨势确真实2022年首季就中止，跟着订单锐减，不断面对客户降价要求，但晶圆代工业者慎重评价后以为，订单逐季减缩走势难阻，即便降价，客户仍是会照砍单，投片志愿甚低。此
在过山车般的一年完毕之际，Nick Flaherty 与欧洲晶圆厂 X-Fab 的首席执行官 Rudi de Winter 就 2023 年的方案进行了攀谈。X-fab 是一家抢先的欧洲半导体代工厂，为客户出产专业的高压芯片，并一向在从消费事务转向轿车、工业和医疗商场。该公司首席执行官 Rudi de Winter 告知 eeNews Europe，尽管经济低迷和芯片缺少，尽管有一年多前开端的出资方案，但需求如此之大以至于现有产能在未来三年内都将售罄。该公司在全球具有 6 座晶圆厂，包含之前从德州仪器收买的德克萨斯州 Lubbock 和从 1st Silicon 收买的，坐落马来西亚沙捞越的晶圆厂，现在，他们正在物色更多晶圆厂。“由
据国外媒体报导，7nm及5nm制程工艺量产时刻稍晚、3nm制程工艺首先量产的三星电子，是台积电在晶圆代工范畴最大的竞争对手，尽管两者在商场份额方面相距甚远，但三星电子对晶圆代工事务越来越注重。而外媒最新依据研讨机构和证券公司分析师的陈述称，三星电子晶圆代工事务的营收，在本年三季度到达了55.84亿美元，高于NAND闪存43亿美元的出售额。外媒在报导中表明，本年三季度是三星电子晶圆代工事务的营收，初次超越他们NAND闪存事务的营收。三星电子晶圆代工事务的营收在三季度初次超越NAND闪存事务，首先是得益于他们这一事务的开展。与人工智能和5G通讯相关的定制化芯片需求添加，推动了他们代工事务的开展；客户添加、先进制程工艺良品率的
据TrendForce集邦咨询研讨，受惠于iPhone新机备货需求带动苹果系供应链拉货动能，推升第三季前十大晶圆代工业者产量到达352.1亿美元，环比添加6%。但无法全球总体经济体现疲弱、高通胀及疫情继续冲击消费商场决心，导致下半年旺季不旺，推迟库存去化，使得客户对晶圆代工业者订单批改起伏加深，预期第四季营收将因而跌落，正式完毕曩昔两年晶圆代工工业逐季生长的盛况。iPhone订单推升台积电市占率，前五大业者市占率算计近九成从第三季各家营收及市占率情况来看，以台积电（TSMC）为首的前五大业者三星（Samsung）、联电（UMC）、格芯（GlobalFoundries）、中芯世界（SMIC）算计市占率上升到89.6%。大都业者面对最直
业者最新营收排名：前五大厂商市占率算计近90% /
由于各种要素影响，晶圆代工老练制程意外翻红。近期陆企急转弯，参议改用更多的老练制程芯片替代单一高阶制程芯片，急找联电、力积电商谈改规划方案，使得老练制程需求倍数添加；欧美整合元件厂（IDM）也忧虑未来在陆投片危险，有意扩展转单台厂，挹注晶圆代工老练制程新一波活水。联电将在本周三（26日）举办线）日以法说会前沉默期为由，不谈论订单动态；力积电董事长黄崇仁则表态，在美国要涣散危险的状态下，或许会转单台湾，公司并泄漏近期客户问询度大增。业界泄漏，美国对大陆芯片业「锁喉」，控制高阶AI与高速运算芯片出产，陆企为避开控制，开端思索更改规划，扩展选用老练制程芯片替代单一高阶制程芯片，以求顺畅出货。简言之，便是过往若仅需一颗
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