本实用新型触及导光柱设备结构技能范畴，特别触及免热熔制程的内旁边面导光柱设备结构。

  导光柱具有较低的传输丢失，且其分量比起其它光源传导设备具有愈加轻盈的特性，大规模的应用于各种机电产品中。

  如图1所示，为现有的内旁边面导光柱设备结构，经过热熔柱将导光柱热熔到壳体的内旁边面上，到达紧固装置的意图。

  (2)遭到壳体形状的约束，热熔治具笔直运转会与壳体结构干与，不利于作业。

  (3)壳体的热熔柱特征，使得壳体模具需要做较大内斜顶，添加模具的杂乱程度和结构规划难度。

  针对现存技能的缺乏，本实用新型提出了一种免热熔制程的内旁边面导光柱设备结构，该设备结构经过卡扣组织将导光柱紧固装置到壳体的内旁边面上，处理了现有的内旁边面导光柱设备结构装置本钱高、作业难度大，添加了壳体模具的规划本钱，装置过程中易刮伤高亮壳体的外表等问题。

  一种免热熔制程的内旁边面导光柱设备结构，包括：导光柱扣位，用于将导光柱设备在导光柱扣位上；卡槽，设置在壳体的内旁边面上，且与所述导光柱扣位相适配。导光柱扣位卡入卡槽内，将导光柱固定在壳体上。

  进一步地，导光柱扣位包括导光柱底座以及两个弹性卡勾；导光柱底座呈板状。所述两个弹性卡勾呈对称散布，别离坐落导光柱底座的两头。导光柱设备在导光柱底座上，且坐落所述两个弹性卡勾之间。

  进一步地，导光柱底座的板面居中的方位设有导光柱通孔。导光柱穿过榜首导光柱通孔，并固定在导光柱底座上。

  进一步地，卡槽直伸设置在壳体的内旁边面上。卡槽的两个内旁边面的延伸端上别离设有与弹性卡勾相适配的卡扣。在导光柱扣位卡入卡槽内的状态下，卡槽的两个内旁边面上的卡扣与弹性卡勾相扣合，且导光柱底座抵在壳体的内旁边面上。

  该设备结构经过卡扣组织将导光柱紧固装置到壳体的内旁边面上，装置简略、无需辅佐设备，减少了壳体模具的规划本钱，确保了壳体的良率。

  其间，图1至图3的附图标记为：导光柱扣位1、卡槽2、导光柱3、壳体4；导光柱底座11、弹性卡勾12；榜首导光柱通孔111；卡扣201、第二导光柱通孔202。

  如图1所示，一种免热熔制程的内旁边面导光柱设备结构，包括导光柱扣位1、卡槽2。导光柱3设备在导光柱扣位1上；卡槽2设置在壳体4的内旁边面上，且与所述导光柱扣位1相适配。导光柱扣位1卡入卡槽2内，将导光柱3固定在壳体4上。

  详细地，如图2所示，导光柱扣位1包括导光柱底座11以及两个弹性卡勾12。

  导光柱底座11呈板状。两个弹性卡勾12背向设置，呈对称散布，别离坐落导光柱底座11的两头。导光柱3设备在导光柱底座11上，且坐落所述两个弹性卡勾12之间。

  更详细地，导光柱底座11的板面居中的方位设有导光柱通孔。导光柱3穿过榜首导光柱通孔111，并固定在导光柱底座11上。

  详细地，如图3所示，卡槽2直伸设置在壳体4的内旁边面上。卡槽2的两个内旁边面的延伸端上别离设有与弹性卡勾12相适配的卡扣201。卡槽2内居中的方位上设有第二导光柱通孔202。第二导光柱通孔202设置在壳体4的旁边面上。卡槽2的底面与壳体4的底面相接。

  在导光柱扣位1卡入卡槽2内的状态下，卡槽2的两个内旁边面上的卡扣201与弹性卡勾12相扣合，且导光柱底座11抵在壳体4的内旁边面上，导光柱3的一端穿过第二导光柱通孔202。

  在导光柱3装置到壳体4的过程中，装置人员只需将导光柱扣位1推入卡槽2中，弹性卡勾12与卡槽2上的卡扣201相扣合，使用弹性卡勾12和卡槽2的本身弹性将导光柱3安稳设备在壳体4的内旁边面上。不需要选用热熔治具等辅佐东西，装置简略，降低了东西本钱和作业本钱；有很大成效避免了壳体4外表被刮伤的或许；而且，壳体4模具不需要出斜顶，关于产品和模具空间严苛的规划特别有利。

  以上所述的仅是本实用新型的优选施行方法，本实用新型不限于以上施行例。可以了解，本范畴技能人员在不脱离本实用新型的根本构思的前提下直接导出或联想到的其它改善和改变均应以为包括在本实用新型的维护规模以内。