原标题：高生长企业㊸丨触点智能：抢抓半导体设备国产化机会，先进封装技能“弯道超车”

　　南边财经全媒体见习记者王东 东莞报导当芯片摩尔定律挨近极限，封测端的新处理途径——先进封装，被放到商场聚光灯下，而作为半导体工业链中心环节之一的封测设备职业也成为“蓝海”商场，将成为完结国产化设备的要害打破口之一。

　　在东莞触点智能配备有限公司(下称“触点智能”)设备测验现场，技能人员操作着固晶机，经过点胶、汲取、贴合、焊线等工艺流程，将芯片固定在载板上，贴合精度完结差错在正负7 微米左右，相当于一根头发直径的十分之一。

　　建立于2016年的触点智能，经过短短几年的开展，已成为国内半导体芯片与模组精细封装设备范畴具有竞争力的企业，其研制的产品完结三项全国榜首：国内首家量产CMOS固晶机、国内首家量产COB整线、国内首家超薄叠Die固晶机。

　　触点智能总经理特助许焕甦在承受南边财经全媒体记者专访时表明，半导体封装设备工业正处在从工业价值链低端向上爬高的进程，在设备厂活跃研制立异的环境下，国产设备实力有望进一步提高，然后更好地匹配上游封测厂要求。

　　在半导体工业链上，芯片规划、晶圆制作、封测三个要害节点串起一个芯片制作的完好环节，封测即集成电路的封装、测验环节，归于半导体制作后道工序。

　　后段封测中心设备在作业进程中需求高速高精的运动操控，高精细设备的中心部件在操控、算法等方面要求极高，此前国产半导体设备商难以打破技能瓶颈，一直在封测设备低端商场徜徉。

　　“关于后道工艺设备来说，其时国内缺少闻名的封装设备制作厂商，也缺少中高端封装设备供给，而研制是一个绵长的进程，许多企业以为与其投入很多的人力物力，倒不如直接购买欧美设备来得快。”许焕甦表明，正因为看到职业问题和机会，触点智能于2016年12月在松山湖创建，瞄准封测设备这一范畴。

　　关于草创公司而言，怎么开拓商场成为摆在触点智能面前的一道难题。封装测验厂家往往期望找到事例与经历都丰厚的团队，因而“你们公司太小了，会不会做不来？”成为经常被问及的问题。

　　许焕甦回想，触点智能其时彻底没有名望，公司面对的最大的困难是怎么获得客户的信赖。“ 公司的榜首个客户是国内较大的封装测验厂家，其时咱们面对11家竞争对手，其间不乏老牌设备厂家和上市公司。”许焕甦说。

　　从8人的小厂开展壮大到现在，触点智能完结了5年3个30倍的跨越式开展，即人数、场所和营业额完结30倍增加，这背面是人才的支撑。

　　担任触点智能研讨院院长的千叶荣一博士，此前曾在日本一家老牌半导体配备公司作业近30年，于2019年参加触点智能，他带领的研制团队完结了多项中心技能打破。

　　以手机印象模组COB封装进程中需求将cmos芯片，滤光片等部件贴合到基座与框架上，这个进程就需求用到机械摆臂。而此前机械摆臂操作途径呈直角进行，整个进程耗时0.8秒。在千叶荣一的启发下，团队很快完结操作途径弧形移动，整个进程只需求0.6秒。

　　优化的这0.2秒意味着什么？原先设备每小时可完结贴片作业3500件，优化后可完结每小时完结5000件，功率提高40%。“相同的作业量，曾经需求三台设备完结，现在相同的时刻只需求两台即可完结，有用下降企业生产成本。”许焕甦介绍。

　　现在，公司在荷兰、新加坡、我国香港、日本、美国等地逐步建立起全球研制网络。

　　在触点智能公司简介墙上，一组数据引起了记者的留意：公司建立以来共融资近两亿元，而研制投入现已打破1亿元，公司近对折人员为工程师。许焕甦介绍，每年将赚的钱、融的资悉数投入研制傍边，导致现已接连亏本了5年。而跟着研讨不断深入，效果纷繁落地，越来越多的国内厂家开端寻求协作，傍边不乏职业龙头。

　　细数触点智能的开展进程，精细取放成为其间心技能的要害词。2019年下半年，触点智能所研制的高速固晶机经过测验，精度能到达±15微米，每小时可贴合芯片3500颗。也正因而，其打破了欧美国家长时刻关于该项技能的独占。

　　“公司前期贴合精度或许做到正负20微米、30微米，后来逐步经过技能打破技能努力做到了，现在现已能做到了7个微米，精度越来越高，工艺越来越杂乱，可以完结封装的芯片的等级越高，使用也越来越多。”许焕甦介绍。

　　封装贴合是一个精细制作进程，要求取放动作平稳、贴装方位精准，需求打破软件架构、仿真、精细机械、运动操控等多个范畴的技能难题，触点智能的中心竞争力在于构建了七大底层渠道共性技能壁垒。

　　以高速高精运动操控为例，触点智能自主研制的振荡按捺技能经过算法的不断优化，操控好马达运动时加减速的节奏，让设备精准地停在需求其驻留的方位；另一方面，经过新材料和结构仿真剖析，让设备的刚性和轻度到达最佳的配比，用最短的时刻完结振荡按捺。

　　“从a点走到b点，要满意精度高、振荡少、加速度大等条件，把握高速高精运动操控技能尤为要害。”许焕甦表明，现在在封测设备范畴，国内上市公司具有自主运动操控和驱动开发才能的不超越5家。

　　当时，跟着物联网、5G通讯、人工智能、大数据等新技能的不断老练，全球集成电路职业进入新一轮的上升周期，封装测验职业规划也随之快速增加。相关数据显现，2021年全球封装测验职业商场规划达618亿美元，同比增加4%。其间，半导体封测设备职业作为半导体工业链中心环节之一，重要性也益发凸显。

　　现在，全球封装设备商场竞争格式职业高度集中，呈寡头独占格式。据我国国际招标网数据计算，封测设备国产化率全体上不超越5%，单个封测产线%，大幅低于晶圆制作前道设备15%-20%的国产化率，各类封装设备简直悉数被进口品牌独占。

　　业内人士表明，在全球测验产能逐步向国内搬运的布景下，跟着国内企业不断加大研制投入，自主中心技能不断提高，但总体上仍与国外企业存在距离。

　　“整个半导体集成电路封装设备工业处在从工业价值链低端向上爬高的进程，在未来有望成为国产化率较高的赛道，触点智能也将持续深耕先进和精细智能制作工业，聚集精细取放技能，助力职业完结高端进口配备国产化。”许焕甦说。