八大券商主题策略：当前主流半导体公司经历前期的调整 已经具备较好的估值性价比
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半导体行业周期持续演绎，当前主流半导体公司经历了前期的调整，已经具备较好的估值性价比，考虑到产业链的动态变化，以及自主可控驱动下的设备板块高增长，我们给予半导体板块“推荐”评级。建议关注：圣邦股份、纳芯微、兆易创新、艾为电子、新洁能、华润微、扬杰科技、北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、长川科技、华峰测控。
信达证券：半导体行业兼具周期与成长属性！新一轮周期引领优质赛道标的价值重估
新一轮周期引领优质赛道标的价值重估，半导体行业兼具周期与成长属性，投资机遇交叠出现，新一轮周期前期布局需更为精细，寻找业绩确定性较高与预期改善赛道。
把握半导体周期回暖预期下优质模拟/射频IC 设计企业布局机会：内忧外患下国内半导体指数多次调整，后续有望开启新一轮景气周期，模拟、射频类IC 设计优质标的包括圣邦股份/卓胜微等有望脱颖而出。
低渗透率新技术驱动：电力电子SiC 性能优势体现，汽车电动化浪潮下需求走强，行业供不应求景气持续并为国产厂商提供成长窗口，关注三安光电/天岳先进前瞻布局化合物半导体、士兰微自建6寸产线加速追赶；Chiplet 技术生态逐渐成熟，国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多项优势，推动各环节价值重塑。产业链优质标的将在激增需求下获得崭新业绩增长空间，看好IP/EDA/先进封装/第三方测试/封测设备/IC 载板优质标的受益于Chiplet 浪潮实现价值重估。
半导体设备零部件整体国产化率较低，国产替代空间广阔。半导体设备零部件整体国产化率低，分品类来看，机械类产品国产化率相比来说较高，气体/液体/真空系统类国产化率处于中等水平，电气类、仪器仪表类及光学类国产化率较低，各品类高端产品国产化率均较低或尚未实现国产化。在地缘危机和逆全球化浪潮下，供应链安全迫切性提升，将倒逼半导体设备零部件进一步进行国产突破。
库存去化结合需求再起，消费电子行业有望逐步回暖，板块迎来复苏行情。综合库存端与需求端的判断，我们大家都认为2023年随着经济发展形势改善，终端消费力回升，以及手机生产厂商清库存完成，消费电子产业有望逐步磨底并缓慢反弹上行。同时，创新仍为消费电子产业成长的主要驱动力，在传统3C产品的结构性创新以及VRAR的终端创新推动下，消费电子产业有望持续演绎着“成长与周期共舞”，AIOT 时代强音。
电子功能性材料是研发驱动型行业，具有“价值量占比低，重要性极强”的特征，进入壁垒较高，需要长期的研发技术积累，因此过往在消费电子终端快速迭代的属性下，高端电子功能材料由欧美(如3M、汉高、莱尔德、富乐)、日本厂商(如日本电工、住友、理研等)主导。而国内虽相关厂商众多，但多数规模小、产品品种类型单一且中低端产品占比大，高端电子功能性材料领域国产化亟待突破。
技术、政策、配套及成本优势引领，国内厂商多维成长国产替代进程加速。近年来国内企业积极研发高端电子功能性材料，部分材料的性能、规格已达到或接近国际先进的技术水平，逐步在细致划分领域追赶甚至引领行业发展。如中石科技已成为全世界人工石墨导热材料领导者；莱尔科技FFC 热熔胶膜可占据部分细分市场全球约2-3成份额；斯迪克OCA 光学胶成功切入海外大客户；德邦科技则是在半导体封装材料领域引领国产替代，打破海外垄断局面，在动力电池、智能终端封装材料领域具备国际一流竞争力。当前国内厂商在高端电子功能性材料已取得长足发展，未来技术突破、政策催化和成本及配套优势将推动国产化由点向面突破，国内领先电子功能及封装材料企业迎来历史性发展机遇。
宏观产业周期来看，制造板块的景气度2023 年有望触底反转。基本面来看，制造景气周期下行已开始体现至报表端，市场已price-in.制造板块当前估值位于历史低位，我们大家都认为当前为较好配置时机。产业本土化，制造环节先行，我们大家都认为应着重关注半导体制造本土化机会。建议关注：中芯国际(A/H 股)、华虹半导体/华虹宏力(H 股，拟IPO 登陆科创板)、中芯集成(拟IPO 登陆科创板)、晶合集成(拟IPO 登陆科创板)、华润微、士兰微等。同时，产业龙头长期具有较高竞争壁垒，估值低位建议布局，建议关注全球龙头台积电。
申银万国证券：消费电子、被动元件、PCB、消费类IC等领域龙头配置价值凸显
电子下游呈结构性复苏与成长，展望2023主要电子科技类产品总量回暖预期较弱，着重关注创新产品的结构性成长。1)VR/AR创新阶梯式上升，行业出货量级及关注度均受益于2023MR新机发布。2)汽车电子持续受益于智能化、电气化创新，汽车电子国产化仍处于初期。3)工业领域，光伏+储能市场快速地增长及技术迭代，惠及泛半导体设备、材料及电力电子供应链。电子整体估值位于历史27%分位，库存修正将持续到2023H1，但经营最大压力点已过，2023H2供应链拉货及下游景气复苏预期下，消费电子、被动元件、PCB、消费类IC等领域龙头配置价值凸显。重点标的：立讯精密、东山精密、洁美科技、博迁科技。
据SEMI《2022 年中半导体设备预测报告》预测，2022 全球半导体制造设备总销售额将创新高，达1175 亿美元，yoy+14.7%，到2023 年将再创新高达1208 亿美元。晶圆设备中，代工和逻辑领域2022 年预计会增长20.6%至552 亿美元；2023 年将增长7.9%至595 亿美元；DRAM 设备市场将引领2022 年增长，预计会增长8%至171 亿美元；今年NAND 设备市场预计将增长6.8%至211 亿美元，2023 年DRAM和NAND 设备支出将分别下滑7.7%和2.4%。未来两年全球晶圆厂设备开支将受益第四轮“硅含量”提升周期持续增长。
高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：1)半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP 等产业机会；2)半导体代工、封测及配套服务产业链；3)智能汽车核心标的；4)VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；5)苹果产业链核心龙头公司。
今年以来全球电子行业周期持续下行，尤其是以智能手机、PC为代表的消费类电子需求萎靡，影响行业整体需求。目前全球消费电子终端厂商处于去库存阶段，行业景气度逐步探底；国内方面，疫情政策的边际变化有望释放居民消费电子潜力，智能手机销售数据有望回暖，关注终端销售的恢复情况。投资方面，建议从以下方面把握投资机遇：1)自下而上关注创新驱动的高景气细致划分领域，如汽车电子、功率半导体、车载光学和汽车连接器等；2)把握关键领域的国产替代机遇：国产替代大势所趋，国内晶圆厂资本开支高企，关注核心领域的国产替代进程，如半导体设备与材料、高端被动元器件、IC载板等；3)库存去化，基本面触底，具有景气反转预期的环节，如被动元件、液晶面板和IC设计等。
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