快克股份草创于 1993 年，专心精细焊接二十余年，先后阅历了四次事务展开演化。
1998-2002 年是公司的草创阶段，快克设备厂出产的通用焊接设备兼具高精度和高良品率，完结了通用型机器对高熟练度工种的代替，是国产电子装联 设备完结进口代替的引领者；
2003-2009 年是公司的堆集阶段，在本来的通用焊接设备的根底上公司又连续自主研制 了解焊东西、烟雾过滤等焊接配套设备，习惯无铅焊接的职业展开趋势完结了由单一焊接设备向锡焊装联大品类智能 设备的过渡；
2010 年~2016 年是公司的快速展开阶段，公司不断拓宽产品线，从电装设备出产商生长为精细电子组 装&微拼装归纳处理计划供给商，并堆集了如苹果、歌尔、比亚迪、罗技等优质客户资源，构成了直销与经销相结合 的优秀出售形式，并被认定为我国智能制作百强企业、专精特新“小伟人“及隐形冠军企业；
2017 年至今，公司上市后 致力于智能制作晋级，焊接方面拓宽了激光焊、挑选焊等设备，此外在 3C 电子、通讯、轿车电子等零部件封装范畴 拓宽产品品类，并扩展整线设备出售比重，正逐步从锡焊设备龙头转型为电子、半导体整线装联设备龙头。
公司以锡焊为中心技能途径，一方面打造了锡焊智能设备大家族，涵阔了通用焊接、激光焊接、挑选性波峰焊、激光 焊接、热压焊接等多种现代盛行焊接技能，可以供给主动化焊接设备、BGA 返修设备、主动搪锡设备等，完结焊接 作业流程的智能化，并广泛运用于 3C 电子、5G 通讯和轿车电子等职业；
另一方面公司活跃进行横向拓宽，在运动 操控、机器视觉算法、激光运用等要害技能范畴持续打破，自主研制了高速点胶机、机器视觉焊点检测设备等多品类 高技能智能设备，可以掩盖 SMT 作业流程中点、贴、固、插、焊、测的大多数环节，为精细电子拼装&微拼装供给 一站式智能处理计划。
除此之外，公司活跃布局微拼装半导体封装产品线和上游激光打标范畴，成立了日本快克并收 购了姑苏恩欧西智能科技有限公司 85%的股份，完结对激光雕刻空白范畴的补偿。
公司的实践操控人为戚国强、金春配偶，两人通过姑苏市富韵出资有限公司等间 接或直接持有共 64.65%的股权，股权结构较为会集。
戚国强 80 年代末进入电子装联东西职业，具有三十多年的从 业经历，自公司草创起就一向把关公司的出产秩序和展开方向，具有优秀的技能布景和深沉的办理经历，带领公司树 立了显着的品牌效应。
恩欧西在激光打标和激光切开范畴有工艺优势和技能沉淀，并逐步发力 IC 芯片封装范畴，收 购恩欧西不只可以与公司的激光焊接构成技能优势互补，集齐激光职业的“三驾马车“，与相关智能设备构成协同效应， 加强柔性电子装联成套才能，添加客户粘性，还可以协助公司切入半导体微拼装范畴，翻开成绩的上升空间。
除此之 外，公司还参加了新潮集团主导建立的出资基金，运用新潮集团在半套体范畴的资源优势加速相关封装技能的研制， 为未来半导体未拼装范畴的事务打下杰出根底。
公司上市以来有过两次股权鼓励，第一 次发布于 2017 年，向中心主干人员合计 100 人颁发 255 万股，占其时总股本的 2.1%；第2次发布于 2021 年，向 公司部分高管和 175 位中心技能主干人员颁发限制性股票 313 万股、股票期权 227 万份，占总股本的 2.84%。
需求 留意的是，公司 2020 年共有 313 名技能人员，也即本次股权鼓励计划简直掩盖超越 50%的公司技能人员，也体现了 公司对技能研制的注重。
本次股权鼓励的解锁条件别离为以 2020 年经营收入为根底，2021 年营收添加率不低于 25% （现已到达），2022 年、2023 年营收添加率不低于 56.5%和 88%。
通过三个阶段的事务革新，公司作为锡焊职业的隐形冠军不断拓宽事务边沿，构成了三条明晰的事务主线。
精细焊接主线稳添加，技能研制先行，产品堆集丰盛。跟着智能手机、智能穿戴设备、通讯设备等电子产品微型化、 轻浮化、集成化趋势日益显着，产品内部空间寸土寸金，对焊接的精细性提出更高的要求。
公司安身锡焊技能，一方 面在激光焊、热压焊、挑选焊等盛行工艺有运用经历和产品储藏，且产品具有安稳的客户订单，供给给 3C 电子、5G 通讯和轿车电子等职业的闻名龙头；另一方面针对焊点 AOI 检测进行了深度研制，将视觉模型与焊接工艺交融，具有 自己一起的机器视觉算法库，结合运动操控和人工智能处理精细 PCB、FCP 焊后检测的难题。
除了焊点检测 AOI 设备之外，公司还不断加强对 SMT 产线其他环节的设备进行开发，在 2021 年上半年自主研制的 P&P 精细贴装设备得到了客户认可并取得很多订单，截止现在，公司具有激光打标设备、高速精细点胶设备、主动搪锡设备、热压贴合设备、智能焊接设备、焊后 AOI 检测设备等精细拼装产线的中心设备，还具有螺丝锁付、烟雾过滤、静电防护等配套设备，既可以供给单个设备， 又可以供给整线成套设备，完结一站式主动化处理计划。
除了 SMT 产线，公司还具有毫米波雷达智能拼装出产线、 滤波器智能拼装出产线以及新能源轿车 PTC 智能拼装出产线，柔性电子装联成套供给才能凸显。
微拼装半导体封测主线博生长，收买与自研并重翻开未来上升空间。公司加码半导体封装检测范畴，凭仗收买恩欧西 切入半导体赛道，交融激光技能运用，整合半导体范畴客户资源，为公司半导体封测技能研制奠定根底。
快克加大科 研投入，成立了日本快克作为半导体设备研制中心，自主研制的用于大功率器材 IGBT/芯片封装的纳米银烧结技能和 真空固晶焊项目均已进入工艺验证阶段，半导体事务线有望为公司成绩翻开上升空间，成为公司未来又一事务支柱。
2016-2020 年，公司营收和归母净赢利坚持稳健添加， 经营总收入 CAGR 为 16.95%，归母净赢利 CAGR 为 14.49%，其间 2020 年归母近赢利仅为 1.99%，为近年来最低 点。
首要系 2020 年公司收买恩欧西并进行了财务报表整合，子公司恩欧西 2020 年毛赢利仅为 19.2%，拉低了公司 全体的赢利增速，以及公司在半导体封装、精细焊接智能化配备等范畴持续加大研制投入。
2021 年公司迎来了成绩 的迸发期，全年公司营收 7.81 亿元，完结归母净赢利 2.67 亿元，别离同比添加 45.98%和 50.85%。
首要系一方面公 司转化客户方针，深耕头部客户，建立坚实的协作关系，大客户战略取得成功，另一方面公司多款产品和中心技能取 得要害性打破，机器视觉设备、摄像头模组激光焊接设备、激光打标设备等成功放量，推动成绩增速换挡。
2022 年 Q3 公司完结营收 6.63 亿元，同比添加 17.82%，完结归母净赢利 2.21 亿元，同比添加 0.3%，出售毛利率同比改变 不大，但出售净利率下滑显着，这首要归因于事务的快速拓宽，出售费用、研制费用率快速上升，尤其是研制费用率 同比 21Q3 前进了 5.71pct。随同公司新拓宽的事务连续落地，费用率也有望回归正常水平。
公司近五年毛利率坚持在 55%上下，在同职业可比公司之内归于第一队伍水平。
事务拆分来看，智能锡焊台等小型 设备技能老练，原资料本钱操控在较低水平，且首要的耗材烙铁头公司可以自产自用自销，毛利率一向坚持在 46% 左右；
公司近两年新增了 P&P 设备、焊点 AOI 检测设备等，其间 AOI 检测设备的重要零部件工业相机、光源、镜头 等技能壁垒高、国产化水平低，进口费用较为贵重，主动化智能配备毛利率有所下降，可是公司自主研制了底层算法 库，并交融了自己的工艺专家系统和中心模组，全体毛利率坚持在 53%以上，且主动化智能配备在营收中的占比不断 添加，由 16 年 41.79%添加值 20 年的 47.82%，是公司现在的重要支撑。
2021 年公司对事务做了从头区分，拆分为 精细焊接装联设备、视觉检测制程设备、智能制作成套设备、固晶键合封装设备。
2021 年公司出售毛利率到达前史 低点，但仍然也有 51.64%，2022Q3 公司出售毛利率有所上升，到达 52.80%。
公司办理励精图治，三费费率稳中有降，22 年受事务拓宽影响，费用率呈上升趋势。
公司 2016~2020 年首要的费用 率根本坚持安稳。2021 年后公司着力拓宽事务途径，因而办理费用率、研制费用率有显着上升。出售费用率上升幅 度相对较小，首要归因于公司近年深化了大客户战略，客户会集度有所前进，削减了拓宽客户的资源损耗。
从事务构成来看，公司产品结构持续晋级，且愈加多元化。2016~2020 年公司智能锡焊台等小型设备的比重逐步下 滑，而专用工业机器人及主动化智能配备板块的收入比重持续前进，从 2016 年的 42%前进到 2020 年的 47.8%。
2021 年公司从头区分收入后，焊接装联设备的收入占比下滑到了 80%，而这内部还包含锡焊、点胶、螺丝锁付等设备，公 司现已逐步从烙铁锡焊设备的供给商生长为电子、半导体后道装联+检测的处理计划供给商。
消费电子内部添加分解趋势显着。受疫情困扰，消费电子近两年的添加体现首要取决于以下几个要素：
一是全球疫情、经济放缓带来的收入效应，下降了智能手机的购买力，拉长了换机周期。
2021 年末和 2022 年头奥 密克戎的又一次全球性迸发和俄乌战役严峻冲击消费决心和全球供给链，使得智能手机这一存量商场体现低迷，依据 Omdia 发布的数据，2022Q3 全球智能手机出货量 3.01 亿台，同比下降 7.6%，消费心情的复苏仍然处于积储状况；
另一方面，全球经济阶段性调整和全体的增速放缓，和智能手机的均匀出售单价更快添加，构成了对立，2012 年居 民月均收入/手机月度出售均价的比值为 1.2 倍，而 2021 年这一比值到达了 1.8 倍，在这一布景下，智能手机的换机 周期也在不断前进，从 2019 年头的 24.3 个月到 2020 年末的 25.3 个月。
二是厂商产品的更新迭代，产品更新迭代力度能否推动单一品类乃至整个职业的添加与产品立异力度休戚相关。
当龙 头企业对产品做出革新性立异时，往往会招引其他厂商的学习，如 Iphone X 发布后，多款国产手机纷繁选用刘海屏 和玻璃背板，并加速了面庞辨认的浸透率。在技能迭代周期快于产品本身的替换周期的布景下，设备更新换代的节奏 也要快于下流消费电子出售规划的添加；
三是新式消费商场，2016 年全球智能手机出货量见顶有一部分原因是因为 4G 手机遍及率在我国商场到达高峰。而 近些年来中东、亚太、拉丁美洲以及南亚等区域作为新式消费商场潜力巨大，有望跟着 5G 浸透率前进得到开发。目 前中东等区域的 5G 浸透率均缺少 10%，150 美元左右的 5G 手机将会成为助推剂。
四是供给链及缺“芯”问题，疫情导致的产能困难、原资料价格本钱上涨、全球物流运送严峻对近几年 3C 产品需求放 缓负重要职责。
依据 Strategy Analytics 的陈述，2022 年全球智能手机出货量估量将同比下滑 10%。这 首要也归因于智能手机其时浸透率现已很高，且居民均匀消费水平下滑，对技能改变并不快的智能手机的替换需求较 弱。
近12个季度，可穿戴智能设备都坚持了11%以上的添加，复合添加率达10.68%。 首要系各厂商撤销耳机孔和有线耳机的附赠并推出了平价 TWS 产品，且 TWS 优异的运用体会使其成为明星品类， 而智能手表异军突起，出货量占比迅速添加，到 2021 年 Q3 占比现已超越智能手环，全年出货 1.3 亿块，同比添加 28.31 是可穿戴设备中的第二大品类。因为疫情影响了消费偏好，未来搭有更全面、更精细的健康检测和运动检测功 能的可穿戴智能设备会两位数以上的坚持高速添加。
疫情之下迸发的宅经济、VR 逐步完善的内容生态和单价下降一起酝酿了 AR/VR 市 场的迸发，2021 年 VR/AR 设备出货量约 1200 万台，同比添加 64.36%。依据我国信通院猜测，2020-2024 年 AR/VR 商场规划将到达 4800 亿元，CAGR 为 54%。跟着未来 AR/VR 技能的进一步落地运用，VR/AR 的产品立异和浸透率 前进将会是职业添加的重要燃料。
智能手机和智能穿戴设备日益轻浮、细小、集成化，电子元器材排布严密，内部空间寸土寸金，给焊接工艺和作业精 度提出了更高的要求。
近年来许多厂商为了给 CPU、GPU、电池等影响手机功用的首要元器材让路，纷繁撤销耳机 孔接口或采纳愈加紧凑的摆放办法来满意顾客需求，前进产品竞赛力。
以 Iphone13 pro 的拆解图为例，其相较于 上一代旗舰产品电池、CPU、GPU 占有空间显着变大，而轰动马达相对缩小，主板在仅占有 15%空间的前提下封装 了很多的元器材。
Airpods3 比较上一代缩小了耳机体积的一起选用了可以折叠的柔性线路板，其本身比较软弱，容 易因出产进程中的操作不妥导致损坏，直接影响产品功用和良品率。
依据焊接的结合办法不同，咱们一般可以将焊接分为三类，别离是熔接、压焊和钎焊，锡焊是钎焊的一种，在电子产 品焊接工艺中常常运用锡或锡合金等熔点较低的软钎料作为焊膏，焊料是锡的首要消费范畴，全球锡焊料占有了总消 费的 60%以上。
锡焊广泛运用于电子装联、轿车电子范畴，包含以印刷电路板为载体的各类电子模板和电子产品的制 造、电子元器材内部的功用器材的衔接、轿车电子范畴各操控器和机电一体化的零部件的衔接。
1）焊接的机理在于让焊料消融，而焊件不熔化，然后熔融状况的焊料可以进入焊件缝 隙，起衔接效果。
因而选用熔点在 180℃左右的有铅焊锡丝、或许熔点在 220℃左右的无铅锡焊丝，均可以确保 235℃ ~255℃温度区间内电容等元器材不受显着影响；
2）锡焊设备的出本钱钱相对较低，依据快克的 IPO 招股书，单套锡 焊及解焊东西的价格仅为 500 元左右。
公司的焊接大家族以涵盖了各类焊接工艺的智能焊接设备为主，小型焊接东西为辅，焊接工艺专家系统和运动操控系 统为中心，走软硬件结合展开路途。
快克智能在精细焊接技能方面堆集了丰厚的经历，依托杰出的研制才能进行要害 中心部件和先进技能的持续开发，在智能化和热源方面同步跨进，具有多种加热办法的系列智能焊接技能，一起包含 了激光锡焊技能、金属电焊技能、常温压接技能、脉冲热压技能等现在在 3C 电子方面广泛运用的焊接工艺，具有自 主制作焊接机器人的才能，各类小型智能焊接东西构成产品挑选优势，成为包办小型焊接东西、中型智能焊接、大型 焊接机器人以及焊接整线的“焊接设备自助超市”。
公司还具有先进的运动操控、视觉定位、视觉检测、传感监测、人 机互联、智能辅佐决议计划、工艺技能运用、运动操控途径、软件系统等许多技能的模块化整合才能，软硬件结合展开增 强公司产品相互之间的协作才能，打造整线设备营销实力。
跟着 5G 通讯技能的遍及、芯片制程前进加速 以及智能可穿戴设备的爆破式添加，电子产品更新迭代速度越来越快，而且朝着小型化、精细化、集成化展开，对供 应链的制作工艺和制作速度提出了更高的要求。
而主动化设备具有定制化程度较高的特色，当电子产品外观或内部结 构发生调整时，需求及时呼应进行设备更新，可是电子产品更新有小年和大年之分，单个工艺制程的更新只需求拼装 厂商收购特定的主动化设备，因而主动化设备厂商的产线柔性化供给才能成为增强客户黏性，打响品牌效应的要害。
公司柔性电子装联成套主动化才能大大增强，产品对 SMT 及 FATP 环节的掩盖率前进。
公司持续优化 AOI 的视觉算 法、软件技能，出产的 AOI 设备可以对插件通孔焊点、贴片元件焊点和异形焊点查看等进行高精度检测，并针对世界 一线品牌的智能手表开宣布 AOI 专机，工艺验证阶段取得了客户杰出点评并取得批量订单；公司的点胶贴合设备运用 了公司储藏的高精细运动操控系统和点胶工艺运用数据库，正在起步阶段。
公司现在在 SMT 产线中可以掩盖激光打 标、焊前 AOI 检测、焊后 AOI 检测、异型元器材焊接、点胶、螺丝锁付以及 FATP 中的部分环节，对产线设备的覆 盖率大大前进，而且 AOI 检测设备和点胶机作为 SMT 中的中心主动化设备，并不只仅出现在某个单一工序，而是多 次重复运用，因而公司产品在产线中的的价值掩盖率要大于工序掩盖率。
考虑到工艺验证周期的存在和头部客户对供 应链安稳性的要求，通过验证的设备和工艺不会简单替换，一起公司的 AOI 设备、P&P 设备、点胶机、激光打标设 备、激光焊接设备等现已在世界一流客户的产线中取得订单，看好公司与一流客户坚持长时刻安稳的协作关系，并跟着 柔性电子装联成套主动化才能的进一步前进切入其他环节，增强客户粘性。
总结来看，快克从锡焊设备发家，在电子装联范畴从焊接机向其他范畴跨进，包含焊后的焊点 AOI 检测、精细点胶 和螺丝锁付设备，也包含焊前的缺陷 AOI、激光打标等产品。
公司得以进行多元化拓宽，首要得益于公司坚决履行大 客户战略，以客户需求为导向，在更多的终端产品拼装检测场景中与客户打开研制协作，注入本公司的产品；另一方 面也得益于公司近几年以来快速添加的研制投入，2021 全年研制费用到达 0.64 亿元，同比添加 78%。
从公司展开的 要点开发和优化项目来看，2021 年公司合计有 17 个要点项目储藏，而 2020 年仅有 2 个；别的，2021 年要点开发 的项目中，焊接相关的事务仅有 5 个，其他的项目涣散在 AOI、高速点胶、半导体封装、毫米波雷达等范畴。多元化 的事务拓宽有望给公司奉献多个添加点。
AOI 设备，即机器视觉设备，是制作业的“智能之眼”，可以代替人工将方针转化为图画信号来检测缺陷产品，可以大 大前进检测功率和良品率。机器视觉设备首要存在三方面的壁垒，别离是技能壁垒、人才壁垒和品牌，其间以图画处 理软件算法、光学规划和机器视觉系统为中心的技能壁垒最难以跨过。
从 AOI 的作业原理来看，被测方针首要在光源的照射下，反射光进入特定的镜头和摄像机，内部的 CCD/CMOS 图画 传感器向图画采集卡输入信息流，并加工为数字图画，通过机器视觉软件对数字图画加以解析，终究反应到决议计划模块 和操控履行模块，并对被测方针履行程序操作。
从机器视觉的系统组件来看，首要包含照明光源（包含荧光灯、卤素 灯和 LED 灯）、镜头、工业摄像机、视觉剖析软件。从 AOI 的下流运用来看，首要包含轿车、3C 电子、半导体、食 品饮料、光伏、物流等。
因为我国机器视觉职业起步较晚，附 加值和赢利率较高的出产环节被外国厂商所独占，本乡机器视觉企业大部分会集在赢利率较低中游系统集成和整机设 备制作，且会集度较低，以中小规划企业为主，竞赛剧烈，据黑豹研讨院计算，2019 年我国规划在 5 千万以下的机 器视觉企业占比超约为 70%。
而本乡中小企业面对严峻的技能壁垒，缺少底层算法研制和上游中心零部件制作才能， 只能在大厂供给的既有软硬件上进行二次开发构成差异化优势，非标服务和价格战成为集成端抢占商场的重要手法。
公司以算法和运动操控为技能中心打破点，大力开辟机器视觉范畴。机器视觉设备构成中，零部件和软件开发别离占 据了 45%和 35%的价值量，保护和拼装集成仅占 20%。
公司具有自己一起的机器视觉算法库，开发了针对各种焊点 的 2D 视觉算法模块，3D 定量剖析和检测算法以及焊接点胶类视觉定位&视觉查看的软件版+控件板，除了工业相机 等零部件仍需进口外，大大削减了出产设备的本钱，毛利率在 40% 以上。
除此之外，公司凭仗在运动操控、人工智能等方面的经历，自主研制了高速 AOI 飞拍，超大图画无缝拼接技能、多镜头显微成像视觉检测技能，取得了客 户认可。
快克 2021 年完结开发深度学习 EPOCH 系列 AOI 规范设备，现在现已完结小批量出货，估量将在未来快速放 量。
在完结标机开发前，公司取得订单的 AOI 设备仅有为世界一流品牌的智能手表开发的 2D 专机设备，2021 年订单额为 1500-3000 万元左右。
EPOCH 系列的 AOI 标机具有深度学习的开发才能，而深度学习比较传统的 算法而言，具有在算力上更具优势的神经网络。以检测缺陷类的深度学习系统而言，当出现新的类型缺陷时， 传统算法需求一次次晋级运用程序，而深度学习系统只需求先将缺陷图片添加进数据集，再晋级数据集便可以 处理。
这意味着，能否完结深度学习系统的开发将是完结 AOI 设备规范化的要害。其时，快克股份的 AOI 规范 设备将首要用于 SMT/PCBA 的贴片和焊点查看，咱们以为，在电子装联的 AOI 设备运用率仅 20%~30%的布景 下，后续 AOI 设备在对应的贴片和焊点查看环节将有更强的商场体现，而标机因其规范化程度高、价格相对便 宜有望占有更大的商场比例。
考虑到我国制作业主动化程度较低，国内具有主动化产线%完结了数字化办理，而其间只要 5%打 通工厂数据，1%运用智能化技能，未来智能化拓宽并运用机器进行辨认、检测的空间更大，增速也会更快。
首要考虑电子装联中的焊接设备。依据普华有策，我国 2016、2017 年的电子装联设备职业商场规划约为 780 亿元和 910 亿元，而依据我国电子专用设备工业协会，2016、2017 年电子整机装联进程中的锡焊专用设备的商场规划为 119 亿元和 138 亿元，占电子装联的比重别离为 15.3%和 15.2%，可见锡焊设备在电子装联进程中的运用比例相对安稳。
咱们估量 2021~2025 年电子整机装联设备商场的增速别离为 9%/9%/8%/8%/5%，假定锡焊设备的占比一直坚持在 15%的水平，咱们估量 2022 年全国电子装联用的焊接设备商场到达 223 亿元，2025 年到达 273 亿元。
接下来，咱们考虑电子封装范畴的 AOI 设备需求。首要，咱们做了 AOI 浸透率的估量。AOI 设备其时在电子范畴的 运用最为宽广（下流占比到达 25%），对应的电子装联中的浸透率也较高，咱们也估量 2020 年 AOI 在电子装联中的 浸透率到达 25%，并假定到 2025 年，浸透率可以前进到 40%。
咱们参阅了瑜欣电子招股书中，SMT 出产系统的设备收购量和采 购额，总的设备出资额为挨近 1000 万元，其间 AOI 设备出资占比到达 15%。可是，这 15%是搭配了四台 2D 的 AOI 视觉检测的产线，一般包含了贴装后检测、回流焊检测、挑选焊检测和点胶检测，其时在完好的 SMT 出产系统中搭 载四台 AOI 设备的仍是少量，大多只要 1-2 台 AOI 设备。
因而咱们以 2016 年 AOI 设备出资额占比 5%（即仅搭载一 台 AOI 设备）为基期，估量往后每年这一比重前进 0.5%，估量到 2025 年均匀的 AOI 出资额占比到达 10%（即均匀 单条 SMT 整线 台 AOI 设备）。
终究测算可得，2022 年用于电子整机装联的 AOI 设备出售额约为 36.8 亿元，而 2025 年将到达 69.1 亿元，这将受 益于：
1）电子装联设备商场的全体添加；2）AOI 运用浸透率前进；3）整线搭载 AOI 设备的台数前进。
而假如假定 AOI 运用于电子职业坚持 25%的下流占比，则 2025 年 AOI 设备全商场空间将达 276.5 亿元。
对精细点胶机商场的测算，咱们依赖于对未来 SMT 整线数量的测算。依据 SMT 工程师，咱们可得历年全主动贴片机 需求量，结合每条 SMT 整线 台贴片机，可倒推出当年 SMT 的整线需求量（高速主动点胶机根本运用于电子 装联范畴）。
咱们估量 2021~2025 年的 SMT 整线%。 在单条 SMT 整线搭载单台点胶机的根底上可得点胶机出售量需求，咱们进一步依据安达智能的招股阐明书给出点胶 机均价。
安达智能点胶机在 2018、2019 年的均价别离为 33 万元/32.5 万元，20、21 年均价下滑至 26.5 万元/27 万 元，首要归因于单价较低的桌面点胶机比重上升。而桌面点胶机是运用于 SMT 点胶阶段的首要设备，因而咱们不难 得出 SMT 用点胶机的均价一般低于 25 万元。
咱们以 2016 年为基期，假定当期点胶机均价为 14 万元，尔后随同国产高端精细点胶机的比例前进，每年单价前进 5%，2025 年均价到达 22 万元。
综上所述，咱们终究可得，用于电子装联范畴的精细点胶机商场估量在 2022 年到达 22 亿元，在 2025 年估量将到达 39 亿元，22~24 年的复合添加率到达 22%。
新能源轿车商场添加由方针驱动转化为需求驱动，电动化、智能化成为干流展开方向。依据中汽协的数据，2021 年 全年我国新能源轿车销量 330 万辆，商场浸透率达 13.4%，创下前史新高。
依据国务院发布的《节能与新能源轿车 技能道路》，新能源轿车浸透率在 2025 年、2030 年、2035 年逐步前进至 20%，40%，50%，可是仅 2022 年便已提早完结 2025 年到达 20%浸透率的方针，且在 2022 年 9 月和 10 月，新能源乘用车的零售浸透率超越 30%。 咱们以为，现在新能源轿车商场添加现已由方针驱动转化为需求驱动，未来几年将是快速放量期。
从需求端来看，电动化和智能化成为干流展开方向，一方面因为加氢站和加氢设备尚处于布局和建造期以及油气价格 持续走高，BEV 纯电动轿车成为现阶段国内最受欢迎的新能源车型，2021 年销量 273.4 万辆，同比添加 273.7%， 浸透率高达 82%，估量跟着高压充电设备建造完善以及电池技能前进处理路程焦虑痛点，BEV 纯电动轿车仍是未来 5-10 年的干流新能源车型；
另一方面新能源轿车比较于其传统的代步东西定位，集智能驾驭辅佐、音影文娱、个性化 驾驭体会等于一体的智能终端定位将愈加凸显，依据 2020 年新能源轿车用户画像，有 43.9%的用户为了寻求科技感 和智能配备购买新能源轿车，随同物联网技能、人工智能技能、大数据技能等运用的进一步落地，智能化等级前进会 成为用户和厂商的一起方针。
未来新能源轿车的需求驱动将持续深化，方针影响渐弱，且智能化需求快速前进，带动高端轿车电子商场添加。依据 新意数据的《近 5 年乘用车用户购车需求趋势陈述》，2017~2021 年以来，由方针要素所驱动的新能源车的置办动 力年均下滑 15.8%，到 2021 年的占比仅为 15.6%，而由续航路程、电池技能所反映的产品力的驱动需求则有显着的 前进；另一方面，2017~2021 年以来，智能座舱在购车需求的方针中的权重年均添加 9.9%，辅佐驾驭的权重更是保 持年均 44.7%的增速。
以上两点外表，新能源轿车已进入和燃油车平价竞赛的年代，且承载着更多智能化改善的或许， 高端轿车电子封装工业有望迎来繁荣添加。
主动驾驭 L3 级运用逐步落地，毫米波雷达增量获益。我国现在够完结规划量产的车型搭载的主动驾驭系统仍处于 L2+ 级，除开职责区分这一现在仍难以回答的难题，激光雷达、人工智能等软硬件技能晋级将推动部分 L3 等级的功用在 量产车型上完结运用。向 L3 等级的跨进催生出车路协同、车载芯片算力前进等技能革新需求的一起，相同催生出了 聚集于毫米波雷达等老练硬件配备的出产需求。
毫米波通常指波长在 1~10mm，频域在 30~300GHz 的电磁波。与光波比较，毫米波在空气中传达的能量衰削减，因而毫米波在通讯、雷达、制导、遥感、波谱学等方面有广泛的运用。毫米波雷达的作业原理和一般雷达相同，首要发 射无线电波，然后承受收回波，通过时刻差丈量方针的方位信息。毫米波雷达的优势在于分辩才能和丈量精度高、抗 搅扰才能强，穿透烟雾、尘埃的才能较强、丈量间隔远。
在轿车无人驾驭快速展开的布景下，充任主动驾驭系统“眼睛”的毫米波雷达的运用远景分外明亮。
据高工智能轿车研 究院数据显现，2021 年 1-11 月国内上市新车搭载前向/角毫米波雷达上险量为 1186.91 万颗，同比上年同期添加 44.55%。与此一起，从前占有 90%商场比例的博世、大陆等外资头部厂商，近年来在国内的商场被国内企业连续替 代。
方针层面，2021 年 12 月 6 日，工信部印发《轿车雷达无线电办理暂行规定》，指出将 76-79GHz 频段规划用于 轿车雷达，而 24.25-26.65GHz 频段轿车雷达的无线电发射设备类型将不再被受理批阅，这意味着更高频段的毫米波 雷达也将迎来方针方面的鼓励。
从轿车驾驭主动化不断前进的视点来看，毫米波雷达将大有可为，这首要体现在：
1）激光雷达的技能晋级以及本钱下降是让主动驾驭从 L2 进阶至 L3 的要害一步。
一方面，L3 等级所要求的全主动环 境监测才能需求引进低空勘探才能更强的激光雷达来完善包含传感器、摄像头、毫米波雷达在内的全方位感知系统， 完结对近间隔内车辆、行人、障碍物等的动态辨认；另一方面，激光雷达因为规划化量产带来的本钱下降导致越来越 多的车企在量产车型上搭载激光雷达，如开始 Velodyne 开发的激光雷达价格高达 7.5 万美元/颗，现在现已降至 1000 美元以下，部分用于批量出产的高档驾驭辅佐处理计划则在 500 美元左右。
激光雷达尽管具有精度高、处理速度快、质量轻、体积小等 长处，可是其穿透性较弱，在雨雪浓雾气候下勘探才能大打折扣，而毫米波雷达可以补偿激光雷达这一缺陷。
因而我 们以为，将激光雷达引进主动驾驭系统也会影响毫米波雷达需求添加，以适配全天候的外界环境监测。
依据主动驾驭 等级区分，L3 功用运用的落地需求单车至少增配 1 个激光雷达，1 个长距毫米波雷达，2 个短距毫米波雷达，长距毫 米波雷达首要适用于自习惯巡航、主动紧急制动、前向磕碰预警等场景，短剧毫米波雷达则在泊车辅佐、变道辅佐等 环节起到要害效果。
依据 IDC 我国，2020Q4 我国 L2 等级主动驾驭乘用车的浸透率仅 为 7.5%，而 2021Q4 该方针现已到达 21.5%，且坚持逐季添加。
此外，依据《轿车驾驭主动化分级》国家引荐规范（GB/T 40429-2021），L2 等级主动驾驭的车需搭载长距毫米波 雷达 1 个，短距毫米波雷达 4 个；L3 等级主动驾驭的车需搭载长距毫米波雷达 2 个，短距毫米波雷达 6 个。
咱们考 虑 2020 年作为初期，长距毫米波雷达的单价为 100 元/个，而短距毫米波雷达的单价为 50 元/个。
综上所述，咱们测算可得车载毫米波雷达的商场空间，2021 年为 87 亿元，2025 年有望到达 491 亿元，年复合添加 率到达 54%。
从产品视点来看，公司具有毫米波雷达智能拼装出产线%以上，可以完结主动拼装压合、视觉 定位、PCB 主动锁螺丝、光学检测等一系列工序的主动化出产作业，对一切产品的出产进行工艺管控及追溯；
从竞 争格式来看，全球毫米波雷达商场首要被世界闻名厂商独占，而公司在轿车电子方面的客户堆集深沉，与博世、法雷 奥等世界闻名客户均有协作经历，其间博世是毫米波雷达供给商龙头企业，全球毫米波雷达出货量高居第一，首要提 供以 77GHz 为主的长距雷达和中距雷达，占有了 19%的商场比例，公司有望依托客户完结毫米波雷达事务持续添加。
快克股份在 2021 年半导体封装板块已开始构成成绩。公司在该范畴内布局的设备首要包含高端固精设备、视觉检测 设备、纳米银烧结、真空共晶焊设备等，均为半导体封装范畴的设备。
依据 SEMI，2012~2018 年间半导体设备商场 规划稳步添加，而 2019 年受存储半导体泡沫影响，半导体设备职业出售规划同比下滑 7%，2020 年商场修正，2021 年半导体设备全球商场规划打破 1000 亿美元，到达 1026 亿，同比添加 44%。
半导体封装设备商场的动摇与全体的 设备商场简直共同，且半导体封装设备的占比一般安稳在 5%~7%之间。2019 年半导体封装设备需求量出现更大起伏 下滑，占比低至 4.8%，尔后两年不断前进，2022 年再次回归 7%水平线。
半导体封装的流程首要为反面减薄、晶圆切开、晶圆贴片、引线键合、模塑、电镀、切筋成型等进程。
其间中心的设 备机型首要包含贴片机、引线机、划片机、封装机、电镀机、切筋机等。
依据 SEMI，2021 年全球半导体封装设备市 场规划约为 70 亿美元，这其间贴片机和划片机是价值量占比最大的两类机型，比重别离为 30%和 28%。此外，引线%，封装和电镀机占比 18%，切筋机仅占比 1%。
快克其时的半导体设备首要包含激光打标设备、芯片载板激光清洁设备、真空共晶炉和高速银胶固晶机，首要运用于 固晶环节。固晶这一工艺是将芯片从现已切开好的晶圆上抓取下来，并安顿在基板对应的 Die flag 上，并运用银胶将芯片和基板粘接起来。
尽管固晶这一工艺本身包含了点浆、贴片和固化三个进程，但其间贴片机（固晶机）以及固 化进程中的专用烤箱（回流炉、共晶炉）是最中心的设备。
从商场竞赛格式来看，以固晶机为例，其时国内商场仍以 海外厂商为主，其间 ASMPT 和 Bsei 别离占有了国内大约 70%和 20%的商场比例。国内固晶机的首要出产厂商包含 新益昌、奥特维、快克股份、凯格精机、姑苏艾克瑞斯。
近年来，国内厂商致力于进行国产化代替，以新益昌为例， 公司 2017 年从 LED 固晶机切入到半导体固晶机。2018 年半导体固晶机出售规划 172 万元添加到 2021 年的 5287 万元，收入占比从 0.25%快速添加到 10.7%。
考虑到国内半导体封测设备的国产化率低于 5%，乃至低于制程设备 10% 的国产化率，未来以新益昌为代表的国产公司有望加速半导体封测设备的国产代替。
针对功率半导体的封装，其时快克现已具有两套技能储藏，别离是锡膏固晶+真空固晶炉计划和锡片固晶+甲酸共晶 炉计划。
两种计划在设备上最大的不同在于固晶机和共晶炉的选用上。前者首要选用共晶固晶机和真空共晶炉，需求 依托锡膏作为黏合资料，而后者则直接选用锡片固晶机，并通过内腔内注入甲酸气体确保共晶环节的芯片焊接质量与 安稳性。
快克在日本开设的子公司是半导体封测技能研制中心，便于吸收海外先进研制经历，而且顺畅吸收并整合了 恩欧西的集成线路板激光打标、Wafer 打码的技能，未来半导体封测设备有望成为公司另一大新添加点。
除了传统的固晶键合外，快克还在活跃开辟微组半导体封装范畴布局，用于碳化硅 SiC 功率模块/芯片封装的纳米银 烧结技能和真空固晶焊技能均已打破工艺验证阶段，完结从精细电子拼装到半导体封装工艺配备的事务范畴扩展。
首 先，快克布局的新产品，尤其是纳米银烧结设备用于后续商场空间广阔的 SiC 芯片商场。SiC 作为第三代半导体资料， 具有禁带宽度大（Si 的 3 倍）、热导率高（Si 的 3 倍）、电子饱满搬迁速率高（Si 的 2 倍）和击穿电场高（Si 的 7 倍）等性质。 不同于 GaN 半导体资料在低电压状况下的高功用体现，SiC 半导体资料愈加习惯高电压的环境。
伴跟着国内外车企 纷繁推出自己的 800V 高压快充途径车型（小鹏 G9、特斯拉 Cybertruck 皮卡等），SiC 功率模块被更广泛地纳入了 车规级。
在这一布景下，许多轿车厂或电子企业均纷繁布局功率模块，或自建产线，或通过股权协作与对外出资的方 式，而功率模块中尤以 SiC 功率模块更受喜爱，且相关于 IGBT 功率模块，OEM 和供给商更倾向把控 SiC 功率模块 的规划和封装制作。
车规级的 SiC 功率模块的大批量运用，对电子电力器材提出了更高的要求。
首要，电子电力器材需求满意两点重要 的特性要求：一是尽或许高地前进空间运用率，二是有更高的抗热应力才能。
在更杂乱的车况或长时刻运作的环境下， 高度集成的 SiC 器材缺少满意的散热条件，而假如用传统的锡焊办法衔接芯片和 DBC 板，焊层的热导率较低（低于 50W/（mK）），在高温环境下简单失效。因而，选用烧结银衔接技能（热导率高于 200W/（mK））具有更高的可 靠性和抗疲劳性。
银烧结技能当下现已从微米等级展开到纳米等级，比较来看，纳米银焊膏通过低温烧结技能（150℃~300℃）执役温度可到达 700℃以上，而传统软钎焊料的熔点根本在 300℃以下，因而通过纳米银烧结代替传统软钎 焊料，可以具有更高的温度裕度，且在功率器材中，流经焊处的热量十分高，低熔点焊料所焊连的衔接处的热阻较低， 不安稳性更强。
据相关研讨标明，银烧结封装关于前进 IGBT 器材组件界面的电热触摸功用和 IGBT 的运用寿命具有 显着的正向效果，且下降了器材作业时的导通电压和通态损耗，微纳米银焊点具有优秀的冷热抗冲击性，具有 200℃ 以下长时刻执役可靠性（低温烧结纳米银焊点互连行为及可靠性研讨）。
考虑到车载 SiC 器材在 400V 的电压途径上，功率比较硅基 IGBT 器材提 高 3%左右，而越是高压快充环境，其功率前进越大；另一方面，考虑到 SiC 器材运用于电车范畴首要是制成电 驱逆变器，而 SiC Mosfet 的逆变器封装尺度也比硅基 IGBT 逆变器的尺度缩小 40%~50%。
因而，后续伴跟着 SiC 器材在更高端的车型内部浸透率的前进+本身的降本增效，SiC 器材的商场规划也将抢先其他半导体资料的功率器 件。
依据 Yole，全球碳化硅器材的商场规划有望从 2021 年的 10.9 亿美元添加到 2027 年的 63 亿美元；别的根 据 TrendForce，预估车载 SiC 器材的商场规划将从 2022 年的估量 10.7 亿美元添加到 2026 年的 39.4 亿美元。 为简化模型，咱们假定每年增速坚持共同。
开始的烧结技能是低温烧结，可是这种工艺需求辅佐加压设备，前期 的加压压力乃至到达 40Mpa，简单对芯片构成损害。后来伴跟着纳米银资料逐步代替微米银资料，衔接温度可以 低至 200℃以下，辅佐压力也可以低到 5Mpa 以下。因而，伴跟着银烧结设备全商场保有量的添加，新的技能迭 代带来的替换需求也奉献了添加动力。
其时银烧结设备的首要玩家为博世曼和 ASMPT，此外荷兰的 Besi 和日本的 Cosmo 也都相继 进入到这个商场。国内除了快克股份外，嘉源昊泽、拓鼎电子等半导体设备公司也在致力于产品的研制。咱们对 后续国产化率做了猜测，估量 2023 年国产化率为 2%，估量 2027 年的国产化率到达 35%。 综上所述，咱们的测算成果如下：
通过测算，咱们发现国产纳米银烧结设备的出售规划在后续年份有望坚持超越 100%的年复合添加。
估量在 2027 年 到达 32 亿元的出售体量。若快克股份能首先推出优质的国产设备，后续商场空间和预期增速都将极为可观。此外， 传统半导体封装范畴，考虑到贴片机、共晶炉的国产化率较低，后续国产设备的商场上限仍然很高。
快克股份作为电 子装联的锡焊设备龙头，对器材粘合、衔接、检测具有独特的了解，看好公司后续在半导体范畴的事务开展。
从公司历年的客户会集度来看，前五大客户的收入 占比全体而言持续前进，2021 年前五大客户的占比前进到 27.4%。
在客户越发会集的背面，也离不开快克在苹果设 备供给链中的拓宽。比较苹果的其他供给商的前五大客户占比，如科瑞技能（57.3%）、华兴源创（46.7%）、蓝思 科技（80.6%）等，标明快克的客户结构仍有进一步会集的或许性。
环绕大客户的需求进行产品迭代和工艺研制会使公司的收入 结构较为会集，事务支点倾向大客户地点的职业，当整个职业的增速趋缓或激增时，成绩遭到的杠杆效应也更强。
以 快克地点的电子信息制作业职业为例，选取科瑞技能、博众精工、赛腾股份为参照，三者与快克的事务重合度较高， 均为智能配备制作，且苹果及相关供给链公司在三者中的营收占比终年超越 40%，具有较强的可比性。
2016-2017 年，电子信息制作业添加值增速和固定出资增速快速上涨，别离前进了 3.8%和 10.5%，作为消费电子智 能设备制作工业中采纳大客户战略的科瑞技能、博众精工、赛腾股份营收均完结了迸发式添加，科瑞技能和赛腾股份 2017 年的营收增速相较于 2016 年前进了 23.2%和 87.07%，博众精工 2017 年总营收也完结了 28.45%的添加。而快克此刻没有施行深耕龙头客户战略，遭到的职业杠杆效应较小，营收增速坚持平稳。
2017-2020 年，电子职业添加趋势放缓，添加值趋势从 2017 年的 13.8%下降到 2020 年的 7.7%，而对设备厂商影响 更大的固定资产出资增速下滑更为严峻，从 25.3%下降到 12.5%，关于营收结构“侧重”的厂商来说，成绩短期承压是 不可避免的。
科瑞、博众、赛腾的营收增速均有不同程度的下滑，在 2019 年纷繁创下近几年的增速低点，乃至是负 添加。
快克在这个阶段仍然坚持不将鸡蛋放在同一个篮子里的做法，完结了危险涣散，尽管成绩增速承压，可是改变 起伏相对较小。
2020-2021 年，获益于 5G 智能手机遍及，可穿戴智能设备大幅放量，电子信息制作业全体回暖。在这个阶段公司转 换客户战略，将协作了 4-5 年的苹果及其供给链公司（首要是苹果和歌尔声学）作为战略性协作方针和第一客户，实 施了大客户战略。
与 2019-2020 年时其他三家公司成绩反弹力度较大而快克成绩反弹力度较小的状况不同，公司在 2021 年全体营收增速到达 46%，同比添加了 39.92%，成绩弹性显着增强。
所以，叠加上述关于苹果的消费电子龙头位置和立异大年的剖析，咱们以为大客户战略将会持续凸显公司的盈余才能， 成为成绩生长的催化剂，而能否与大客户构成深化的协作关系、安稳获取订单、加速新品和先进工艺研制是消除大客 户战略潜在负面影响的重要要素。
大客户战略作为公司新的展开主线，除了赋予公司更大的成绩弹性之外，还有别的三方面的效果途径：
一是完善公司产品系统，与职业龙头协作不只能依托客户巨大的商场比例取得很多的订单，构成对成绩的短期支撑， 还可以愈加敏锐地捕捉职业前沿改变，进行前瞻性的产品布局和研制投入。公司环绕大客户关于精细电子拼装&微组 装的要求，沉淀了摄像头模组激光焊接设备、智能穿戴激光焊接设备、高速点胶设备以及焊点 AOI 设备，并取得批量 订单，柔性电子装联成套主动化才能进一步加强。
二是堆集可仿制成功事务，因为大客户作为职业标杆关于产品的要求更高，公司在针对大客户需求供给设备时，不只 能累积先进技能的研制经历，在工艺验证中不断完善，还可以将安稳在大客户出产环节中取得订单的产品向其他品牌 进行移植，打响自己品牌呼应的一起不断扩展规划。
公司为世界一线品牌供给的焊点 AOI 设备将焊接工艺与视觉模型 深度交融，在运动操控、软件算法等技能方面堆集了丰厚经历。
三是增强客户粘性，公司凭仗焊接设备在大客户出产环节中的优异体现拿到其他产品订单，在智能手机穿戴产品的 FATP 环节获取订单，在并为其 TV 组件工厂成功开发并交给 P&P 精细贴装设备，取得客户高度点评，然后构成正向循环，有望进一步深化协作，将事务持续拓宽到其他工艺设备和主动化配备。
考虑到苹果仍然是公司头号客户，咱们以为 2022 年尽管智能手机出货量或许下滑，但可穿戴设备、AR+VR 产品将 大幅放量并带来产能出资，触动设备需求。
依据苹果财报，FY2021 公司的服务事务和可穿戴智能设备等硬件占比分 别前进至 19%和 10%，2022Q1 两者别离是 15.7%和 11.9%，成为除 Iphone 之外的第二大和第三大成绩支撑。
Iphone 方面，因为其他品牌的中低端 5G 手机冲击商场以及疫情导致的供给链严峻问题，Iphone 在全球的出货量占 比近两年有所下降，可是苹果强壮的供给链办理系统和 Iphone13 的发布使得 2021 年商场比例全体出现上升趋势， 出货量超越三星重回第一，占全球比例的 22%。
此外，从智能手机出售额的层面，苹果更是占有肯定的领导位置，其 出售额市占率从 2019 年以来持续前进，2021 年到达 47%的全球比例。阐明商场对 Iphone 需求仍旧微弱，Iphone 系列有望持续坚持对其他智能手机的抢先。
TWS 方面，2021 年 Airpods 出货量为 9300 万部，同比下降 7%，首要系 airpods3 发布时刻推迟到 21 年 10 月份以 及其他音频设备厂商和智能手机厂商竞赛剧烈，2021Q4 跟着新品 Airpods 的发布，TWS 商场添加拯救颓势打破两位 数。
Airpods 占有了 32%的商场比例，仍是 TWS 商场的标杆产品和出货量大头。
可穿戴智能设备方面，2021 年苹果的 watch 系列以 20%的全球出货量名列前茅，同比添加率 11.8%，首要客户会集 在美国和西欧，且 watch 系列产品更新迭代安稳，将持续发挥带头效果，竞赛力较强。
依据 IDC 发布的陈述，估量 2022 年我国可穿戴设备商场出货量将到达 1.6 亿台，同比添加 18.5%，其间耳戴设备出货量估量将同比添加 25.3%， 仍然是占比最大且添加最快的细分产品。
平板电脑与 PC 方面，iPad2021 年出货量逆势上扬，达 6100 万台，同比添加 4%，市占率 39%是第二名三星的两倍，在未来平板电脑出现下滑趋势的布景下有望持续稳健添加。
Mac 系列稳居全球个人电脑商场第四位，2022 年 Q1 出 货 742.3 万台，同比添加 8%，市占率 9.3%。 回忆苹果前史立异周期，主动化设备厂商显着获益于规划立异带来的设备更新。
苹果上一个大的前史周期要追溯到 2017 年 9 月 Iphone X 的发布，随后连续发布的 Airpods2、Airpods pro、全面屏 Ipad Pro 至今仍是热销产品并带领 了 3C 电子厂商进行外观革新的风潮。
Iphone X 的外观与以往机型有较大不同，采纳了刘海屏、Face ID、玻璃机身、 竖向摆放摄像头、椭圆过渡边框并弃用了 Home 键，在其时归于别出心裁，也因而苹果需求供给链上游的零部件厂商 和拼装检测厂商针对全新的规划收购可以习惯需求的主动化出产设备和主动化检测设备，以满意商场对新品出货量的 需求。
苹果立异关于设备厂商和零部件供给商的效果途径不同。零部件供给商关于产品立异所能带来的销量增量更为灵敏， 而智能设备厂商获益以规划立异导致的设备更新需求为主，以销量添加带来的产线添加为辅。
以检测设备龙头科瑞技 术为例，得益于新规划带来的设备更新需求，其 2017 年对苹果直接收入高达 10.76 亿元，总收入占比为 58.74%， 无论是肯定值仍是收入占比均是近 6 年最高水平。
而 2018-2020 年，因为 Iphone 新品外观改变均较小，科瑞技能对 苹果直接收入快速回落。反观盖板玻璃零部件供给商蓝思科技，其 2017 年对苹果直接收入大幅前进后并未发生显着 回落，而是坚持在高位区间内并有进一步前进的趋势，全体中枢上移，首要系 Iphone X 后的几款智能手机尽管立异 起伏较小，可是因为差异价格战略和 5G 类型的推出，出货量仍然水涨船高。
此外，蓝思科技与苹果协作进一步深化， 从零部件切入拼装范畴也是收入改变的重要原因。
由此可见，苹果立异大年对智能设备厂商成绩会发生直接的正向影 响，而后续是否能坚持成绩或取得新的加速度则要点取决于公司与苹果的协作深度和能否凭仗原有事务切入其他范畴 获取更多的订单。
公司精细焊接装联设备是公司传统事务，依据咱们上文对电子装联用焊接设备的出售量猜测，咱们以为快克作为业界 龙头且绑定下流苹果等大客户，增速将抢先于职业（在 2016~2020 职业复合增速约为 12%，而公司营收的复合添加 率为 17%）。
估量 2022/23/24 年焊接装联设备的收入增速别离为 19%/20%/15%。毛利率参阅 2020 和 2021 数据， 别离为 54.4%和 54.6%，考虑到公司开始发力热压焊、挑选性波峰焊、激光钎焊等更高价值量的范畴，后续三年咱们 估量毛利率别离为 55%/55.5%/56%。
视觉检测制程设备是公司在 2020 年新开辟的产品品类，2021 年首要出售专机，并在 22 年头完结标机出货，因而 22、 23 年是快速放量的年份。
考虑到快克其时 AOI 设备的收入基数较低，且中心客户的需求驱动+深度学习标机在 SMT/PCBA 环节具有更强竞赛力，未来公司该事务收入添加将抢先职业。
固晶键合封装设备其时已有小批量出货，考虑公司 2021 基数较低，仅不到 300 万收入，且产品序列仍在不断扩大中，因而后续数年增速将极为可观，估量 2022/23/24 年焊接装联设备的收入增速别离为 300%/300%/150%，对应毛利率 为 50%。
最终，智能制作成套设备是快克对下流大客户的整线化处理计划，包含 ECU 主动出产线、PTC 主动出产线和毫米波 雷达主动出产线等，这类产品非标特点强，单个订单对当年收入影响较大。
考虑到职业设备整线化有利于下流大客户 削减交流和保护本钱，未来该类事务将坚持中速添加。估量 2022/23/24 年智能制作成套设备的收入增速别离为 40%/35%/20%，估量毛利率别离为 35%/34%/33%。
最终，归纳上述收入和本钱状况，咱们估量未来三年公司经营收入添加率为 22.8%/28.4%/24.3%，未来三年归母净 赢利别离为 2.91 亿元/3.88 元/4.79 亿元，同比添加率为 9%/33%/24%。
咱们对公司分部估值，传统精细焊接设备业 务形式现已老练，商场添加相对安稳，参阅公司 2018~2020 年的 PE-Band，给予 2023 年 20 倍估值，对应的分部归 母净赢利为 3.08 亿元；视觉检测、半导体封装和整线化供给均为新的事务形式，参阅可比公司矩子科技（23 年 32 倍）、天准科技（23 年 26 倍）、新益昌（23 年 33 倍）的 wind 共同猜测下的动态估值，考虑到快克的事务处于初 创期，增速更高，咱们给予 2023 年 40~50 倍估值，对应的分部归母净赢利为 0.80 亿元。
1、新事务拓宽不及预期：公司在传统锡焊设备之外开辟了包含精细点胶、AOI 检测、螺丝锁付、毫米波雷达拼装、 半导体封装设备，若新事务技能拓宽遇到瓶颈，或下流客户验证缺少，将有成绩实现欠安的危险；
2、3C 景气量下滑：公司重要下流包含 3C、轿车电子。若下流景气量下滑，下流客户本钱性支出下滑，公司订单可 能会下滑；
3、大客户推动不及预期：大客户战略是公司重要战略，若该战略后续推动不及预期，或许会丢掉重要客户资源。
精选陈述来自【远瞻智库】远瞻智库-为三亿人打造的有用常识途径陈述下载战略陈述办理陈述职业陈述精选陈述论文参阅资料远瞻智库