讯：近来，全球闻名粘合剂品牌公司汉高（Henkel）推出新新一代Technomelt Supra 1000热熔胶。据介绍，这款新品不光能够有用进步包装产品的层次，并且可大起伏的提高作业进程功率，一起下降热熔胶运用量。现在，商场对热熔胶的需求大多散布在在包装职业，因而，汉高新产品的推出将为职业带来新生机。此外Technomelt Supra 1000可用于多种原料产品，为印后自动化奠定流通根底。

  在出产这款产品进程中，汉高采用了一套全新的共同出产技术。与其它根据茂金属触媒组成之聚烯烃（metallocene-based）根底的热熔胶比较，Technomelt Supra 1000热熔胶所含的根底聚合物可下降运用量20%，最大可节省40%。一起，新产品具有水晶通明特色，不仅从包装品外观上极难发现，并且十分漂亮，无需任何线装或其它装订方法。并且在运用的进程中能够使得印后设备整理十分简捷，然后大起伏的提高装订设备作业功率。