能满足大部分产品点胶应用场景，广泛应用于PCB版，数码家电等3C行业高精密产品点胶，复杂产品的高精度包封、填充、粘接、 围坝，组装等场合应用
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集智能螺丝锁付设备研发、生产、销售，主打微小螺丝精密螺丝锁附，为制造提升锁附品质、效率节省人力而生
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3D AOI光学检测机通过视觉图像处理，检查出目标产品上的缺陷，确保产品质量的自动化设备
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SCARA机器人应用于塑料工业、汽车工业、电子产品工业、药品工业和食品工业等，搬取零件和装配工作，代替人工，节约生产成本的自动化设备
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等离子表面处理设备可以增加表面张力，精细清洁，去除静电，活化表面等功能，应用于玻璃、金属、线缆、橡胶、塑料、糊盒、糊箱、橡胶表面改性处理。
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主打微小焊点的焊接;激光锡膏焊接工艺，针对烙铁头下不去的、小焊点的、焊点精准度高的产品,激光锡球焊接工艺，非接触式焊接，不伤产品、无锡珠残留、
无污染;最小可以做到0.2MM焊点 速度5个球/S.针对微小焊点焊接需求，提供专业的焊接方案
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近年来3C电子行业进入高速发展期，行业发展已经到了产业变革的关键时期，对精细化、智能化生产的要求日益严苛，如何提升设备工艺成为了企业在激烈市场竞争中制胜的关键因素。对于自动化设备而言，意味着只有具备高速度、高精度、高可靠性的产品才能获得下游客户的青睐
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汽车产业在快速发展过程中,尤其要更加重视产品质量保障，对于关键零部件防潮、防腐、极端温度的处理，才能确保汽车在行驶中的稳定性、舒适性和新能源汽车的续航能力。比如：车载导航、ECU、传感器、线束、车灯、新能源汽车的充电口、充电器、动力电池等等产品的制作工序就得尤为严谨，内部装配就少不了灌封、点密封胶、喷涂三防漆进行对零件的防护
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AR/VR眼镜设备都是头戴式，其穿戴舒适性的需求排在首位，除了需要对汗水、雨水进行防护，成品重量也决定了零件精细程度，眼镜腿部的空间窄小，胶高一致性，胶路宽度一致性，解决点胶生产的气泡以及出胶重量精度要求，对胶水的控制、精度、稳定性将迎来更大的挑战。
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led经历了由单色到多色、由全彩到MiniLED出现，产品越来越精密芯片尺寸介于 50~200μm的 led，发光晶体更小，针对小间距的填缝保护，就要求机台的稳定性以及阀的性能提出更加严格的要求，喷嘴可定制化的设计，去满足无限接近0散点的喷射要求
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高温高湿盐雾振动等恶劣环境下工作的航天航空航海,军工雷达机车等电子设备装置,它们对耐冷热冲击,耐潮湿,耐老化,耐辐射,耐盐雾,耐臭氧腐蚀,耐振动等安全性问题要求非常严格，所以在生产制造中，更为精密的设备成为制造业的首选
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半导体在手机、汽车、军工、航天等有着广泛的应用，如二极管就是常见的半导体器件之一。半导体前段制程非常复杂，主要包括电路设计、涂层、腐蚀、切片、贴片、封装、测试等等。半导体主要应用在LED、MEMS、电声、PCBA等行业。点胶工艺包含：芯片的固定-红胶、电气的连接固定-银浆、固定MEMS器件-硅胶、COB封装防护-环氧胶，芯片锡球保护（Underfill）-环氧胶等等。胶水在封装中的作用较为重要，而点胶的方式也是多种多样，包括：时间压力式、螺杆式、柱塞式、喷射式、压电式等
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随着医疗行业的发展，自动化设备在医疗领域也有着越来越广泛的应用。相对传统生产工艺，在医疗行业中的自动化机械设备使用更快速、更精确自动化机械设备的使用有利于改善资本效率，并减少人力成本。