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乐鱼体育最新地址:实现“从0到1”的跨越铭赛科技半导体业务入局先进封装领域

来源:乐鱼体育网页版登陆 作者:乐鱼体育网页版链接 发布时间:2024-07-22 04:28:24 1 次浏览

  中美贸易争端发生迄今两年有余,我国的集成电路产业也因此发生了变革。“国产替代”成为不可逆的行业趋势,设备、关键零部件及上游材料环节更是重中之重。在这股浪潮中,国产设备厂商在客户端的采购优先级得以提升。

  常州铭赛机器人科技股份有限公司(下文简称“铭赛科技”)半导体业务部营销总监刘龙杰在接受集微网采访时回忆道:“铭赛对半导体领域的布局早在2017年就正式展开,当时公司与一家头部封测厂进行深度合作,成功开发出用于处理人工智能等先进封装领域芯片底部填充的设备,并通过了客户验证获得认可。遗憾的是客户最后还是选用了海外厂商的产品,国产设备在当时确实没什么机会。”

  “由于被中美贸易争端下衍生出的诸多问题掣肘,客户端逐步开始考虑采用国产设备做替代,2019年下半年,铭赛应用于先进封装领域的设备也正式对外出售。”

  刘龙杰在谈到公司半导体业务进展时,对市场大环境给国产厂商带来的利好也看得颇为重要。“自中美贸易摩擦出现后,国内厂商在材料、前道设备的采购上都受到限制,所以企业只能另辟蹊径。”

  国际经济贸易环境的变化,造就了国产设备厂商崛起的机遇。然而,机遇往往伴随挑战。

  需要指出的是,国外厂商在多个类别半导体设备环节都拥有领先的市占率和技术。因此在实现国产设备替代的过程中,不论是供应厂商还是需求采购端,企业都需要投入大量的资源。封装领域亦是如此,尤其是使用先进封装制程的芯片造价往往都非常昂贵,因此在封装厂与设备厂的磨合过程中,双方也需要承受来自验证资源、验证周期等方面的压力。刘龙杰对集微网透露,“铭赛科技曾与客户合作对某类先进封装制程所用的设备做开发,我们当时冒着报废物料的风险,和客户协同开发,最终取得了成功并推广应用。”

  面对如此高价的芯片,任何一方的压力都可想而知。不过对于应用端来说,设备如果出现交付、后期维护、优化升级等问题,就可能会引起生产迟滞,进而带来运营上的巨大损失。因此为了在自给自足的道路上走得更远,我们对产品的技术水平和设备的稳定性要求极高。

  “客户在确定供应商的时候会经过一定评估,技术、工艺等方面均需符合资质,然后双方才能敲定合作进行设备研发。虽然这样的一个过程大概率会产生一些报废和损失,但双方为实现共同目标都愿意承担对应风险。”

  除了上述提到环境和外部条件的变化外,铭赛科技长期以来在半导体封测和精密电子领域的积淀也成为其顺势而上的硬实力。

  笔者在对线年以来积累的技术经验,铭赛科技在2019年接到客户重启项目的消息时,成功抢占了时间优势。“因为我们这几年中,不断在产品的工艺研发、核心技术等方面做迭代积累,所以整个产品的升级速度很快,那时我们只花了大概4个月时间,就完成了新产品的开发。”刘龙杰说道。

  除了基础的研发投入,铭赛科技的研发中心还与全国各地的高校进行合作。通过校企合作,研究和积累更前沿的技术需求,后续再由铭赛针对客户实质需求将有关技术运用到产品中,从而进行产品转化。这也是铭赛科技核心技术不断的提高的一大动力源。

  据了解,目前铭赛科技点工艺胶类设备在先进封装领域覆盖了从基板级到晶圆级的产品,几乎涵盖了所有先进封装领域的底部填充应用。另外,铭赛科技也是唯一一家在先进封装领域获得一线封装厂认可的国产底部填充设备厂商。

  虽然在点胶设备领域已经取得了不错的成绩,但铭赛科技的“野心”不止于此。为了将业务蓝图变为生动现实,公司在技术工艺、成本管控、交付时间以及客户服务等方面都做了充足准备。

  据悉,铭赛科技在半导体先进封装领域出货的有两类机型,基板级和晶圆级,针对芯片种类、尺寸等各项不同,设备效率也不一样。与竞品相比,铭赛科技的设备效率优化比例在部分配置机型上已达到50%-70%。

  之所以能够在技术和工艺上保持长期领先,刘龙杰告诉集微网:“在产品开发的整一个完整的过程中,我们就不断在设计、代工、封装等多个环节从客户端收集他们反馈来的前沿需求信息,再同步到公司的工艺实验室,针对这些需求信息或技术方面的要求做积累,以此来实现我们新的机型开发和核心技术储备。”

  在持续对技术进行打磨的同时,铭赛科技也一直思考,作为一家纯国产的设备厂商,该如何从更多层面让客户真正获益?

  “我们一直在加强对产品成本的管控,为客户提供更超高的性价比的产品,让客户用更少的投入获得同等、甚至是更多的收益。对比海外的同类友商,我们尽量把同类别、同等配置的竞品售价控制到低于他们的定价,在部分应用配置机型上,售价甚至不到同类友商的一半,但与同类友商达到相同性能,甚至更高。”

  除了在设备开发和定价两个方向上下“苦功”,铭赛科技在设备交付和售后环节也能够给予客户专业的服务体验。

  众所周知,海外大厂的设备在交付问题和后期维护升级服务上常遭诟病。尤其是在中美贸易战后,可提供“快速响应的本地化服务”俨然成为能在半导体领域实现替代的国产厂商的一个共通点。

  据刘龙杰介绍,铭赛科技的设备交期基本比国外同类企业缩短三分之一甚至一半以上的时间;同时针对一些半导体领域的客户,公司基本上都会提供前期的驻厂服务。

  “另外由于客户的产品在工艺制程等方面会有所调整,调整之后也会对设备提出一些新要求,铭赛科技作为国产设备厂商,我们愿意通过优化自己的设备去全方位支持和匹配客户的工艺来优化升级,这一点国外设备厂基本都做不到,即使可以做,那也需要加收昂贵的优化费用。”

  除了现有布局,铭赛科技在半导体业务中还规划了Die Bonding等设备,其技术路径和应用领域相比国内的同类设备也具有一定差异化优势。

  虽然中国的封装产业起步并不算晚,但迄今为止,中国大陆先进封装在全球市场的占比并不高,这对于整个设备产业链和铭赛科技来说,都意味着还有巨大的发展和进步空间。

  合创资本合伙人林恩峰在谈到铭赛科技的企业价值时表示:“铭赛的产品在精密电子行业已经处于领头羊,其高精度点胶机/压电喷射阀等产品的主要指标已达到甚至超过同类国际友商产品。多年来,铭赛一直为精密电子、MEMS器件和IC封装领域提供高端智能点胶工艺解决方案,具备核心精密部件、整机系统,以及完整的高端自动化、智能化解决方案的交付能力。铭赛科技是国内第一家进入半导体晶圆级先进封装(WLP)批量生产制程的厂商,未来,也将发挥自己的技术优势向别的行业拓展。”

  综上来看,作为在国产替代大趋势下快速崛起的设备厂商之一,铭赛科技在技术工艺、市场、客户等多个层面都抢占了先机,利用国家鼓励发展的“东风”乘势而上。对于复杂多变且十分注重“沉淀”的半导体产业而言,能够“赢在起跑线”也将更利于公司实现长远发展。

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  市场调查机构IHS Markit最新统计, 三星 电子受惠于DRAM及NAND Flash价格大涨,去年销售额衝上620.31亿美元,夺下半导体第一大厂地位, 英特尔 痛失蝉联25年的半导体龙头宝座。图形芯片大厂英伟达(NVIDIA)因人工智能(AI)及密码货币挖矿需求,去年营收成长率达42.3%,居前10大厂中非内存厂商第一,排名也登上第10名。下面就随嵌入式小编共同来了解一下相关联的内容吧。 DRAM及NAND Flash去年价格大涨,出货量同步放大,带动内存市场规模改写历史上最新的记录纪录,去年全球前10大半导体厂排名也出现大洗牌。包括 三星 、SK海力士、美光、东芝等内存厂表现优于预期,美光及SK海力士排名,高通及博通排

  2019年6月,美国半导体产业协会(SIA)日前援引世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数字,2019年4月全球半导体销售额为321亿美元,比2018年4月的376亿美元减少了14.6%,比2019年3月的323亿美元减少了0.4%。此外,最新发布的WSTS行业预测项目年度全球销售额将在2019年下降12.1%,然后在2020年增加5.4%.SIA代表美国在半导体制造,设计和研究方面的领导地位。 SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示,“4月份全球半导体市场持续萎缩,同比和环比销售都出现了连续下滑。”“所有主要区域市场与半导体产品类别的销售额与去年相比均会降低。预计今年全球销售额将下降12%,然后明年将出现温和的增长

  销售额,环比同比均下滑 /

  为因应客户对中国半导体产业快速成长的关注,PwC于2004年开始本系列研究:《中国对全球半导体产业之影响》。更具体地说,帮助客户找到中国的生产量是否加剧全球产能过剩从而导致产业下滑的答案。调查的最终结果发现,对全球半导体产业来说,中国的市场成长比其他任何国家的产量成长更重要。 过去的一年里,中国的半导体产业第一次明显受到全球产业不景气状况的影响 —— 一次预料之外的冲击。相对来说,2001年的经济萧条基本上未对中国构成影响,即便在当时全球半导体市场下降了32%的情况下,中国半导体市场仍就保持了 18%的成长。与此类似,1996和1998年,与全球市场9%和8%的下降率相比,中国的市场成长率均达到25%左右。 或许是

  9月17日,2020第23届中国集成电路制造年会暨广东集成电路产业高质量发展论坛在广州召开。中微半导体董事长兼首席执行官尹志尧博士发表了以《半导体设备产业的战略重要性及发展的策略》为主题的演讲。 尹志尧博士表示,国际最先进的芯片生产线需要百亿美元的投资,约70%到80%的经费是要购买3000多台设备。建一条先进的芯片生产线多台各种设备。 尹志尧博士指出,集成电路器件与半导体设备是一对同生存共发展的“孪生兄弟”,半导体设备产业不单单是供应厂商,而是集成电路制造中最关键和最卡脖子的产业。集成电路设备和关键材料成为西方国家遏制我国集成电路和高技术发展的杀手锏。 尹志尧认为,我们现在产业的发展

  集微网消息 据外国媒体报道,美国、日本将在半导体产业上有更进一步的合作,将携手结盟以确保半导体等战略性电子零组件供应稳定;双方预计会成立一个工作小组,并在日本首相菅义伟出访美国华府时,与美国总统拜登签署相关协议。 日经亚洲评论报导,美国、日本正努力建立新的体制,实现分布式供应网络的,让关键电子零组件的生产不依赖某些特定地区,例如政治风险较高的台湾,或是和美国冲突日益增加的中国。 为此,美国和日本开始强化半导体产业的合作,并计划朝结盟迈进,双方将成立一个工作小组,并划分相关任务,例如研发和生产;而美国国家安全委员会和商务部将与日本国家安全局和经济产业省的官员也会一同参加该工作小组。 该报道指出,目前美国和日本都在积极应对半导体短缺的困境

  正式启动建设国家自主创新示范区以来,大动作不断。6月30日,由北京半导体照明产业领域20余家相关单位共同组建的“中关村半导体照明产业技术联盟”正式成立。未来3年,联盟将培育6至8家行业有突出贡献的公司,促进形成高端产业集群,实现产业规模50亿元。 变科技优势为产业优势 北京新材料发展中心主任万荣在接受记者正常采访时表示,北京在半导体照明方面科研实力丰沛雄厚,高端产业已初具规模,尤其是在装备研制、衬底材料、外延材料、芯片、大屏幕LED全彩显示、特色灯具、检测及标准制定等方面有着非常强的优势。联盟成立后,将凝聚产业链上下游资源,发挥北京在检测和标准制定方面的优势、促进大屏幕全彩显示和景观照明等高端应用。3年内,形成自主知识产权

  (参考消息网8月9日报道)韩媒称,中国与世界239个经济圈存在贸易往来。作为世界工厂,中国是从各国进口中间材料最多的国家,也是出口产品最多的国家。随着收入的增加,中国的内需市场也在日渐扩大。而“韩国制造”从2013年开始一直在这个角逐场上保持着领先位置。 韩国《(JoongAng Ilbo)》网站8月8日刊登题为《韩国零部件极具竞争力 不受“萨德”影响畅销中国》的报道称,8月7日,韩国贸易协会北京支部消息称,韩国产品在今年上半年中国进口市场所占比重为9.4%,仍排名第一。虽然“萨德”问题对中韩贸易造成了一定打击,但半导体等中间材料的出口依然一片向好。 报道称,今年上半年韩国的对华半导体出口增加了47.5%,主要受到了全球经

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