八大券商主题战略：当时干流半导体公司阅历前期的调整 现已具有较好的估值性价比
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半导体职业周期继续演绎，当时干流半导体公司阅历了前期的调整，现已具有较好的估值性价比，考虑到工业链的动态改变，以及自主可控驱动下的设备板块高增加，咱们给予半导体板块“引荐”评级。主张重视：圣邦股份、纳芯微、兆易立异、艾为电子、新洁能、华润微、扬杰科技、北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、长川科技、华峰测控。
信达证券：半导体职业兼具周期与生长特点！新一轮周期引领优质赛道标的价值重估
新一轮周期引领优质赛道标的价值重估，半导体职业兼具周期与生长特点，出资机会交叠呈现，新一轮周期前期布局需更为精细，寻觅成绩确定性较高与预期改进赛道。
掌握半导体周期回暖预期下优质模仿/射频IC 规划企业布局机会：内忧外患下国内半导体指数屡次调整，后续有望敞开新一轮景气周期，模仿、射频类IC 规划优质标的包含圣邦股份/卓胜微等有望锋芒毕露。
低浸透率新技能驱动：电力电子SiC 功用优势表现，轿车电动化浪潮下需求走强，职业求过于供景气继续并为国产厂商供给生长窗口，重视三安光电/天岳先进前瞻布局化合物半导体、士兰微自建6寸产线加快追逐；Chiplet 技能生态逐渐老练，国内厂商经过自重用及自迭代使用技能的多项优势，推进各环节价值重塑。工业链优质标的将在激增需求下获得簇新成绩增加空间，看好IP/EDA/先进封装/第三方测验/封测设备/IC 载板优质标的获益于Chiplet 浪潮完结价值重估。
半导体设备零部件全体国产化率较低，国产代替空间宽广。半导体设备零部件全体国产化率低，分品类来看，机械类产品国产化率相对较高，气体/液体/真空体系类国产化率处于中等水平，电气类、仪器仪表类及光学类国产化率较低，各品类高端产品国产化率均较低或没有完结国产化。在地缘危机和逆全球化浪潮下，供应链安全迫切性提高，将倒逼半导体设备零部件进一步进行国产打破。
库存去化结合需求复兴，消费电子职业有望逐渐回暖，板块迎来复苏行情。归纳库存端与需求端的判别，咱们以为2023年跟着经济形势改进，终端消吃力上升，以及手机厂商清库存完结，消费电子工业有望逐渐磨底并缓慢反弹上行。一起，立异仍为消费电子工业生长的首要驱动力，在传统3C产品的结构性立异以及VRAR的终端立异推进下，消费电子工业有望继续演绎着“生长与周期共舞”，AIOT 年代强音。
电子功用性资料是研制驱动型职业，具有“价值量占比低，重要性极强”的特征，进入壁垒较高，需求长时间的研制技能堆集，因而过往在消费电子终端快速迭代的特点下，高端电子功用资料由欧美(如3M、汉高、莱尔德、富乐)、日本厂商(如日本电工、住友、理研等)主导。而国内虽相关厂商很多，但大都规划小、产品品种单一且中低端产品占比大，高端电子功用性资料范畴国产化亟待打破。
技能、方针、配套及本钱优势引领，国内厂商多维生长国产代替进程加快。近年来国内企业活跃研制高端电子功用性资料，部分资料的功用、标准已达到或挨近世界先进的技能水平，逐渐在细分范畴追逐乃至引领职业开展。如中石科技已成为全球人工石墨导热资料领导者；莱尔科技FFC 热熔胶膜可占有部分细分商场全球约2-3成比例；斯迪克OCA 光学胶成功切入海外大客户；德邦科技则是在半导体封装资料范畴引领国产代替，打破海外独占局势，在动力电池、智能终端封装资料范畴具有世界一流竞赛力。当时国内厂商在高端电子功用性资料已获得长足开展，未来技能打破、方针催化和本钱及配套优势将推进国产化由点向面打破，国内抢先电子功用及封装资料企业迎来前史性开展机会。
微观工业周期来看，制作板块的景气量2023 年有望触底回转。基本面来看，制作景气周期下行已开端表现至报表端，商场已price-in.制作板块当时估值坐落前史低位，咱们以为当时为较好装备机会。工业本土化，制作环节先行，咱们以为应要点重视半导体制作本土化机会。主张重视：中芯世界(A/H 股)、华虹半导体/华虹宏力(H 股，拟IPO 登陆科创板)、中芯集成(拟IPO 登陆科创板)、晶合集成(拟IPO 登陆科创板)、华润微、士兰微等。一起，工业龙头长时间具有较高竞赛壁垒，估值低位主张布局，主张重视全球龙头台积电。
申银万国证券：消费电子、被迫元件、PCB、消费类IC等范畴龙头装备价值凸显
电子下流呈结构性复苏与生长，展望2023首要电子产品总量回暖预期较弱，要点重视立异产品的结构性生长。1)VR/AR立异阶梯式上升，职业出货量级及重视度均获益于2023MR新机发布。2)轿车电子继续获益于智能化、电气化立异，轿车电子国产化仍处于初期。3)工业范畴，光伏+储能商场高速增加及技能迭代，惠及泛半导体设备、资料及电力电子供应链。电子全体估值坐落前史27%分位，库存修正将继续到2023H1，但运营最大压力点已过，2023H2供应链拉货及下流景气复苏预期下，消费电子、被迫元件、PCB、消费类IC等范畴龙头装备价值凸显。要点标的：立讯精细、东山精细、洁美科技、博迁科技。
据SEMI《2022 年中半导体设备猜测陈述》猜测，2022 全球半导体制作设备总出售额将立异高，达1175 亿美元，yoy+14.7%，到2023 年将再立异高达1208 亿美元。晶圆设备中，代工和逻辑范畴2022 年估计增加20.6%至552 亿美元；2023 年将增加7.9%至595 亿美元；DRAM 设备商场将引领2022 年增加，估计增加8%至171 亿美元；本年NAND 设备商场估计将增加6.8%至211 亿美元，2023 年DRAM和NAND 设备开销将别离下滑7.7%和2.4%。未来两年全球晶圆厂设备开支将获益第四轮“硅含量”提高周期继续增加。
高度重视国内半导体及轿车工业格式将迎来空前重构、改变，以及消费电子细分赛道龙头：1)半导体中心规划：光学芯片、存储、模仿、射频、功率、FPGA、处理器及IP 等工业机会；2)半导体代工、封测及配套服务工业链；3)智能轿车中心标的；4)VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；5)苹果工业链中心龙头公司。
本年以来全球电子职业周期继续下行，特别是以智能手机、PC为代表的消费类电子需求萎靡，影响职业全体需求。现在全球消费电子终端厂商处于去库存阶段，职业景气量逐渐探底；国内方面，疫情方针的边沿改变有望开释居民消费电子潜力，智能手机出售数据有望回暖，重视终端出售的康复状况。出资方面，主张从以下方面掌握出资机会：1)自下而上重视立异驱动的高景气细分范畴，如轿车电子、功率半导体、车载光学和轿车连接器等；2)掌握要害范畴的国产代替机会：国产代替大势所趋，国内晶圆厂本钱开支高企，重视中心范畴的国产代替进程，如半导体设备与资料、高端被迫元器件、IC载板等；3)库存去化，基本面触底，具有景气回转预期的环节，如被迫元件、液晶面板和IC规划等。
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