金融界2025年8月4日音讯，国家知识产权局信息数据显现，图米半导体科技有限公司获得一项名为“一种用于半导体元器件加工的点胶机”的专利，授权公告号CN223171203U，请求日期为2024年08月。

  专利摘要显现，本实用新型触及一种用于半导体元器件加工的点胶机，包含防护组织，所述防护组织的外部左右两边均设置有存储组织，左边所述存储组织的左边设置有上料组织，所述防护组织的内部设置有点胶组织，所述点胶组织包含第二直线模组和第四直线模组，所述第二直线模组固定装置在防护组织的内底壁，所述第二直线模组的外部固定装置有第三直线模组，所述第二直线模组的输出端固定装置有双轴气缸。该用于半导体元器件加工的点胶机，经过点胶组织、存储组织和上料组织的设置，使集成块和芯片方式的半导体元器件可主动装卸点胶，下降人力本钱，防止人为过错状况呈现，一起，使半导体元器件快捷存储转运，提高加工功率。

  天眼查资料显现，图米半导体科技有限公司，建立于2021年，坐落武汉市，是一家以从事专业方面技能服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。经过天眼查大数据分析，图米半导体科技有限公司参加招投标项目1次，专利信息1条，此外企业还具有行政许可1个。

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